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May, 2024
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May, 2024
Comment résoudre les problèmes thermiques du conditionnement des chipsLes puces logiques génèrent de la chaleur, et plus la logique est dense et plus les éléments de traitement sont utilisés, plus la chaleur est importante. ... Les ingénieurs recherchent des moyens de d
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Apr, 2024
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Analyse de la technologie de refroidissement liquide et de dissipation thermi...L'IA générative et divers grands modèles nous apportent une toute nouvelle expérience applicative et imposent également des exigences plus élevées en matière de puissance de calcul. Pour les responsab
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Apr, 2024
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