Dissipateur thermique VRM extrudé en aluminium anodisé noir

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Les processeurs ont besoin de dissipateurs thermiques pour rester à une température sûre, mais les VRM, l'un des composants de support, ne reçoivent pas l'attention qu'ils méritent. Votre VRM, qu'il soit à un étage ou à plusieurs étages, aura probablement besoin d'un dissipateur thermique pour rester dans la plage de température de fonctionnement sûre.

Dans un VRM composé de composants discrets, si vous décidez d'utiliser un dissipateur thermique VRM pour la régulation de la température, vous rencontrerez des difficultés. Dans un ASIC VRM, la conception de la puce elle-même détermine si un dissipateur thermique VRM est nécessaire.

Un VRM est généralement implémenté en tant que convertisseur abaisseur, il utilise donc un signal PWM avec un faible rapport cyclique pour commuter les MOSFET de puissance. La tension de sortie est régulée entre les deux niveaux avec un gros condensateur. Un VRM à un étage contient deux MOSFET, tandis qu'un VRM à plusieurs niveaux contient deux MOSFET par étage. Les MOSFET de chaque étage sont commutés en continu, ce qui module ensuite le niveau de régulation dans le circuit LC à la sortie du VRM.

Si vous regardez un MOSFET de puissance typique, vous verrez un grand tampon métallique à l'arrière du composant. C'est le dissipateur thermique du MOSFET. J'ai vu certains concepteurs attacher des dissipateurs thermiques personnalisés directement à ces coussinets pour dissiper la chaleur.

Une fois qu'il est placé sur la carte, la puissance du MOSFET diminuera, ce qui signifie que le dissipateur thermique MOSFET est directement contre la carte. En règle générale, ces cartes sont soudées à un dissipateur thermique en cuivre, ce qui permet à la chaleur de circuler à travers le dissipateur thermique vers l'arrière de la carte. La majeure partie de la chaleur s'accumulera sur les coussinets, et le fait d'avoir les coussinets MOSFET contre la carte signifie que la carte elle-même agit comme un dissipateur de chaleur. Si la carte mère de l'ordinateur est exposée et que vous trouvez le VRM MOSFET, essayez d'allumer l'ordinateur et attendez que le système chauffe. Vous remarquerez que le dos de la planche est très chaud.

La surface supérieure de chaque MOSFET est isolée, de sorte que très peu de chaleur s'échappe de la carte, de sorte qu'aucun dissipateur thermique supplémentaire n'est nécessaire au-dessus de ces composants. Certains fabricants ajoutent encore des dissipateurs thermiques à la surface des composants pour la décoration. Certains VRM modernes sont conçus de manière à ce que le tampon thermique du MOSFET se trouve sur la surface supérieure, ce qui est principalement destiné aux GPU. Les dissipateurs thermiques sont essentiels sur ces serveurs, car ces VRM n'utilisent pas la carte mère comme dissipateur thermique.

Où placer le dissipateur thermique VRM supplémentaire

Si un dissipateur thermique supplémentaire est vraiment nécessaire, où doit-il être placé ? Si les pastilles MOSFET sont placées contre la carte et que l'arrière de la carte atteint une température inacceptable, vous

besoin de placer le dissipateur de chaleur à l'arrière de la carte. Le dissipateur thermique le plus largement utilisé pour VRM est le dissipateur thermique extrudé en aluminium anodisé noir.

Le dissipateur thermique VRM extrudé en aluminium anodisé noir est le type de dissipateur thermique le plus populaire pour VRM, le corps du dissipateur thermique est en alliage d'aluminium 6063- T5, le processus extrude le lingot d'aluminium de la matrice, puis coupe la longueur au besoin, si le Le dissipateur thermique a des caractéristiques spécifiques, nous utilisons généralement la CNC pour l'usiner. Pour le dissipateur thermique extrudé en aluminium, la finition de surface est souvent une anodisation noire, ce qui peut fournir l'anti-corrosion et prolonger la durée de vie.

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