Dissipateur thermique pour processeur Intel LGA4677 2U standard

Dissipateur thermique pour processeur Intel LGA4677 2U standard

Présentation du produit : Dissipateur thermique pour processeur Intel LGA4677 1U standard Comment fonctionnent les dissipateurs thermiques Les dissipateurs thermiques transfèrent la chaleur d'un appareil ou d'une source de chaleur vers l'environnement environnant en utilisant la conduction, la convection et le rayonnement. La chaleur générée est conduite via un dissipateur thermique à haute conductivité thermique...

Présentation du produit

 

Dissipateur thermique pour processeur Intel LGA4677 2U standard

Numéro de pièce SD-4677-2UM81-P Épaisseur des ailerons 0.35mm
Socket CPU Intel LGA4677 Pas des ailerons 1,65 mm
Système de serveur Serveur standard 2U Distance de trou standard 102,5 mm x 57,6 mm
Dimensions du dissipateur thermique

118 mm x 78 mm x 63 mm

Matériau du dissipateur thermique Base en cuivre et aluminium + caloducs en cuivre à ailettes en aluminium +5
TPD 300W Matériau d'interface thermique

Graisse Shin-ETSU,7921 ou DOW CORNING,TC-5888,

0.15-0.2mm d'épaisseur

SD-4677-2UM81-P-1

 

Comment fonctionnent les dissipateurs de chaleur

 

Les dissipateurs thermiques transfèrent la chaleur d'un appareil ou d'une source de chaleur vers l'environnement environnant en utilisant la conduction, la convection et le rayonnement. La chaleur générée est conduite à travers une base de dissipateur thermique à haute conductivité thermique qui conduit l'énergie vers les ailettes du dissipateur thermique. La surface ajoutée aux ailettes du dissipateur thermique augmente le transfert de chaleur vers l'air ambiant par conduction. Lorsque l'air passe sur ces ailettes du dissipateur thermique, il absorbe la chaleur du dissipateur thermique et la convecte, soit par convection naturelle, soit par convection forcée avec un ventilateur ou une soufflerie.

 

 

Ailerons haute densité et plus de flexibilité de conception

 

Un empilement d'ailettes à glissière haute densité est généralement soudé, brasé ou époxydé à une base de dissipateur thermique ou à une série de caloducs pour créer un ensemble de gestion thermique complet. Comme les ailettes à glissière sont jointes ensemble sur le dessus et le dessous des ailettes, elles offrent une stabilité mécanique supérieure par rapport aux autres types d'ailettes telles que les ailettes échancrées ou pliées.

Pour différentes exigences de performances, Sinda Thermal peut également prendre en charge la conception de dissipateur thermique flexible pour optimiser les besoins du client en matière d'amélioration des performances du dissipateur thermique.

SD-4677-2UM81-P-2

 

SD-4677-2UM81-P-3

 

Comment le processus de brasage/soudage améliore-t-il les performances

La soudure par refusion est l'un des principaux procédés d'assemblage des dissipateurs thermiques. La soudure par refusion est principalement utilisée pour souder les pièces thermiques assemblées, faire fondre la pâte à souder en chauffant pour souder les pièces ensemble, puis refroidir la pâte à souder grâce au refroidissement de la soudure par refusion pour solidifier les composants et la pâte à souder ensemble, et diminuer la résistance thermique entre les composants thermiques.

À l'origine, la pâte à braser est mélangée à certains produits chimiques tels que de la poudre d'étain métallique et du flux, mais on peut dire que l'étain qu'elle contient existe indépendamment sous forme de petites billes d'étain. Après avoir traversé un équipement tel qu'un four de refusion, après plusieurs zones de température et différentes températures, lorsque la température est supérieure à 217 degrés, ces petites billes d'étain fondent. Grâce à la catalyse du flux et d'autres éléments, d'innombrables petites particules fondent en une seule.

 

 

 

 

Spécifications de performance thermique du dissipateur thermique

Un échantillon d'or ou un échantillon limite sera nécessaire pour chaque vérification des performances de production, la spécification thermique est définie et utilisée comme données de référence pour utiliser la production de dissipateur thermique à performances stables avant l'expédition.

En fonction des différents équipements de test, de la méthode de test et de la température ambiante, les données de test réelles peuvent différer. Les spécifications de performances thermiques du dissipateur thermique répertoriées sont fournies à titre de référence uniquement.

LGA4677 heatsink spec

 

FAQ

 

 

SD-4677-2UM81-P-5

01.Pouvons-nous avoir un échantillon gratuit pour le piquage avant la sortie du PO pour la production ?

Oui, nous pouvons fournir un échantillon gratuit pour la vérification du client.

02.Quel est le MOQ pour ce dissipateur thermique ?

Nous pouvons citer sur la base de différents MOQ selon les besoins du client.

03. Devons-nous encore payer le coût d'outillage pour ces pièces standard ?

Le dissipateur thermique standard est développé par Sinda et vendu à tous les clients, sans frais d'outillage.

04.Quelle est la durée du LT ?

Nous avons des produits finis ou des matières premières en stock, pour la demande d'échantillons, nous pouvons terminer en 1 semaine et 2-3 semaines pour la production en série.

05. Est-il possible d'avoir une optimisation de conception sur le dissipateur thermique si le client en a besoin ?

Oui, Sinda Thermal fournit un service de personnalisation pour tous les besoins des clients à moindre coût.

 

 

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