Dissipateur thermique pour processeur Intel LGA4677 4U

Dissipateur thermique pour processeur Intel LGA4677 4U

Principe de refroidissement Le dissipateur thermique du processeur transfère la chaleur aux ailettes du dissipateur thermique à travers de la graisse de silicone, un tuyau en cuivre, une base et d'autres supports conducteurs de chaleur, puis utilise un ventilateur pour évacuer la chaleur. D'après le principe de fonctionnement, ce qui peut affecter l'effet de dissipation thermique est la conduction thermique...

Présentation du produit

Numéro de pièce SD-4677-4UM97 Tension du ventilateur 12V
Prise de processeur Intel LGA4677 Vitesse du ventilateur PWM 1000-2200RPM
Système de serveur Serveur 4U Bruit 36.0dBA (MAX)
Dimensions du dissipateur thermique

125 mm x 1 02,6 mm x 155,0 mm

Débit d'air 72,68 pi3/min (MAX)
Matériau du dissipateur thermique

Base en aluminium, plaque de cuivre

Aileron en aluminium, tuyau en cuivre

Connecteur de ventilateur

PWM à 4 broches

Traitement de surface Plaqué nickel Roulement de ventilateur Roulements à billes doubles
Puissance de conception thermique 350W Garantie 1 an

 

 

Principe de refroidissement

Le dissipateur thermique du processeur transfère la chaleur aux ailettes du dissipateur thermique à travers de la graisse de silicone, un tuyau en cuivre, une base et d'autres supports conducteurs de chaleur, puis utilise un ventilateur pour évacuer la chaleur. D'après le principe de fonctionnement, ce qui peut affecter l'effet de dissipation thermique est l'effet de conduction thermique du support de conduction thermique ainsi que la taille et la vitesse du ventilateur.

Par conséquent, un bon dissipateur thermique doit avoir une base lisse, un caloduc à forte conductivité thermique, une bonne conception des ailettes (processus de contact, quantité, surface, etc.) et un ventilateur à vitesse rapide et élevée.

 

LGA 4677 4U heatsink
 
Intel LGA 4677 Tower CPU cooler

 

À propos du dissipateur thermique pour processeur Tower

L'efficacité de l'échange thermique du dissipateur thermique à tour est supérieure à celle du dissipateur thermique à pression descendante. Lorsque le flux d'air traverse les ailettes de refroidissement en parallèle, la vitesse du flux d'air sur les quatre côtés de la section de flux d'air est la plus rapide. Dans le même temps, le dissipateur thermique à tour est également propice à la construction du conduit d'air à l'intérieur du châssis, qui peut guider le flux d'air à évacuer de l'orifice de refroidissement à l'arrière du châssis dès que possible.

 

Avantages et bénéfices de la conception de dissipateurs thermiques en tour

 

Le dissipateur thermique de la tour est environ trois fois plus grand que celui du radiateur à pression descendante, c'est-à-dire que la surface des ailettes de refroidissement du dissipateur thermique de la tour est environ six fois supérieure à celle du dissipateur thermique à pression descendante lorsque l'épaisseur est la même.

Les grands châssis et les cartes mères haut de gamme n'utilisent généralement pas de dissipateurs thermiques à pression descendante, car les cartes mères haut de gamme seront équipées de modules de refroidissement pour les composants nécessitant un refroidissement. Les dissipateurs thermiques en tour sont donc le meilleur choix avec les avantages suivants

 
01
 

zone de refroidissement plus grande à la même dimension.

Plus la surface des ailettes de refroidissement est grande, meilleur sera l'effet de refroidissement

 
02
 

flux d'air soufflant unidirectionnel

Cela n’affectera pas le conduit d’air du châssis.

 
03
 

Efficacité de refroidissement améliorée

Le ventilateur souffle sur les ailettes de refroidissement et les caloducs, maintenant les composants électroniques à une température plus basse dans un cycle plus court

Intel 4U tower thermal sink

 

 

LGA4677 4U Standard Heatsink

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