Dissipateur thermique à chambre de vapeur
La chambre à vapeur est une chambre à vide avec une microstructure sur la paroi interne, généralement en cuivre. Lorsque la chaleur est transférée de la source de chaleur à la zone d’évaporation, le liquide de refroidissement dans la cavité commence à se vaporiser après avoir été chauffé dans un environnement à faible vide. À ce stade, il absorbe la chaleur et se dilate rapidement, et le fluide de refroidissement en phase gazeuse remplit rapidement l’ensemble Dans la cavité, lorsque le fluide de travail en phase gazeuse entre en contact avec une zone relativement froide, il se condense. Grâce au phénomène de condensation, la chaleur accumulée lors de l’évaporation est libérée et le liquide de refroidissement condensé retournera à la source de chaleur d’évaporation par le canal capillaire de la microstructure, et cette opération sera répétée dans la cavité.
Présentation du produit
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Avec le développement de la technologie électronique et électrique et l’amélioration des besoins des utilisateurs, divers produits électroniques dans la vie quotidienne, la recherche scientifique, la science et l’éducation ont de plus en plus de fonctions et une puissance plus élevée, et la question thermique des produits électroniques devient de plus en plus grave. La chambre à vapeur (vc) est une solution idéale pour résoudre les problèmes thermiques de divers produits électroniques.
Les chambres à vapeur ont été largement utilisées dans le domaine des équipements électroniques pour résoudre les problèmes thermiques de haute puissance. La plaque isotherme utilise le processus de changement de phase du milieu de travail pour obtenir un transfert de chaleur efficace en absorbant et en libérant la chaleur latente. Et il dissipe efficacement la chaleur avec des « points chauds » à haute température et l’aplatit dans un champ de température relativement uniforme. Comment fabriquer des chambres de température de transfert de chaleur plus petites, plus minces et plus grandes est d’une grande importance pour l’équipement électronique de champ thermique.
Taille:Il n’y a pas de limite en théorie, mais le VC utilisé pour le refroidissement des équipements électroniques dépasse rarement 300-400 mm dans les directions X et Y. L’épaisseur est fonction de la structure capillaire et de la puissance dissipée. Le noyau métallique fritté est le type le plus courant, l’épaisseur vc est comprise entre 2,5 et 4,0 mm et le VC ultra-mince minimum peut être compris entre 0,3 et 1,0 mm.
Densité de puissance:L’application idéale du VC est que la densité de puissance de la source de chaleur soit supérieure à 20W / cm², mais dans la pratique, de nombreux appareils dépassent 300W / cm².
Protection:Le revêtement le plus couramment utilisé pour les caloducs et les VC est le nickelage pour la protection contre la corrosion et l’esthétique.
Température de fonctionnement:Alors que les VC peuvent résister à plusieurs cycles de gel / dégel, leur plage de température de fonctionnement typique se situe entre 1 et 100 ° C.
Pression:Les VC sont généralement conçus pour résister à une pression de 60 psi avant la déformation, jusqu’à 90 psi.
Informations sur le produit
| Dimension | 81.5 * 57.5 * 5.95mm ou personnalisé |
| Matériel | C1020 |
| Pouvoir | 100 W |
| finition de surface | nickelé ou personnalisé |
| Certification | Rohs, CE |
| Delai | Basé sur la quantité |
Les avantages de la chambre à vapeur
Par rapport au caloduc, la chambre à vapeur a une meilleure uniformité de température, le caloduc est généralement utilisé pour transférer la chaleur, mais la chambre à vapeur peut diffuser la chaleur et refroidir rapidement la source de chaleur.
De plus, lorsque le buget thermique est serré, le dissipateur de chaleur de la chambre à vapeur serait un meilleur choix.
Comment concevoir une chambre à vapeur
Comme les caloducs, la conductivité thermique du VC augmente avec la longueur. Cela signifie que le VC de la même taille que la source de chaleur n’a presque aucun avantage sur le substrat en cuivre. Une règle empirique est que la surface de VC doit être égale ou supérieure à dix fois la surface de la source de chaleur. Dans le cas d’un grand budget thermique ou d’un grand volume d’air, cela peut ne pas être un problème. Cependant, en général, la surface inférieure de base doit être beaucoup plus grande que la source de chaleur. Le VC doit être au moins 10 fois la taille de la source de chaleur.
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