Dissipateur thermique à chambre à vapeur haute performance

Dissipateur thermique à chambre à vapeur haute performance

Présentation du produit: Le refroidissement liquide de la chambre à vapeur est techniquement similaire au caloduc dans son principe de fonctionnement, mais présente encore une certaine différence en mode de conduction thermique. Le caloduc est une solution thermique à une phase tandis que le Vapor Chamber Liquidcooling est une solution thermique à deux phases, donc le Vapour ...

Présentation du produit

Présentation du produit:

Le refroidissement liquide de la chambre à vapeur est techniquement similaire au caloduc dans son principe de fonctionnement, mais présente encore une certaine différence dans le mode de conduction thermique.

Le caloduc est une solution thermique à une phase tandis que le refroidissement liquide de la chambre à vapeur est une solution thermique à deux phases, de sorte que l'efficacité de la chambre à vapeur est plus élevée. La chambre à vapeur peut être intégrée à des dissipateurs thermiques en aluminium ou en cuivre, cette combinaison crée un nouveau système de refroidissement micro liquide. La méthode la plus simple consiste à souder une chambre à vapeur à la base d'un dissipateur thermique extrudé. Une méthode plus efficace thermiquement consiste à souder une pile d'ailettes estampées directement à la surface d'une chambre à vapeur. Pour améliorer l'intégrité dimensionnelle, ces ailettes sont souvent reliées entre elles par des languettes de verrouillage appelées ailettes à glissière.

Copper Vapour Chamber Heatsink-1

 

Bénéfices & Avantages :

 

1. Faible résistance thermique, Rca peut descendre à 0.05 degrés/W sous une puissance d'entrée de 300 W avec une taille de source de chaleur de 30 mm * 30 mm.

 

2. Conception flexible pour toutes les tailles et formes avec différentes applications requises.

 

3. Augmentez davantage les performances thermiques dans un espace limité conçu.

 

4. Maintenez les appareils plus frais en atténuant la résistance à la propagation.

 

Caractéristiques:

 

Avec le développement de la technologie et l'amélioration du processus de fabrication, le refroidissement liquide par chambre à vapeur est de plus en plus utilisé dans différents domaines, tels que les appareils de jeu, les processeurs, les GPU, les ordinateurs portables, les téléphones intelligents, les appareils de télécommunication, les applications d'éclairage. Les spécifications ci-dessous sont uniquement à titre de référence technique, veuillez contacter l'ingénieur Sinda Thermal pour votre conception personnalisée.

Application

Pouvoir

Taille L x l (mm)

Epaisseur (mm)

Matériel

Console de jeux

150 - 250W

150 x 150

3 – 5

Cu

Station de base de télécom

50 - 100W

100 x 100

2 – 4

Alliage Cu/Cu

Carte graphique

200 - 350W

220 x 90

2 – 4

Cu/Ti

Serveur

200 - 400W

80 x 150

3 – 4

Cu

Onduleur (IGBT)

500 - 2000W

450 x 450

3 – 8

Cu

Ordinateur portable

15-25W

220 x 60

0.5

Alliage Cu

Téléphone mobile

5W

80 x 50

0.3 - 0.4

Alliage Cu

Téléphone mobile

5W

80 x 50

0.4

Acier inoxydable

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Applications:

Processeur et GPU

CPU vapor chamber heatsink GPU vapor chamber heatsink

vapor chamber liquid cooling copper vapor chamber

 

Ordinateur portable et téléphone portable :

 

Cell Phone vapor chamber

laptop cpu vapor chamber

 

Éclairage LED :

 

LED vapor chamber cooler LED VC thermal heatsink

 

Chambre à vapeurPrésentation du processus:

 

vapor chamber process

FAQ:

 

Q : Quel est le coût d'outillage prévu pour une nouvelle conception.

R : Le coût de l'outillage dépend de la taille du produit et des ajouts de composants en aval à l'assemblage.

 

Q : Quel est le délai de livraison ?

A: Habituellement, 2 semaines de conception, 4 semaines de proto, 8 semaines d'outillage.

 

Q : Quel test sera inclus avant l'expédition ?

A: Cyclisme thermique et choc thermique, test de choc et de vibration, test de chute d'emballage, etc., selon les exigences des clients.

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