Dissipateur thermique de carte mère en aluminium extrudé

     L'utilisation d'un dissipateur thermique de carte mère en aluminium extrudé est un excellent moyen de dissiper la chaleur de la carte mère de votre ordinateur. Ce type de dissipateur thermique permet d'améliorer les performances de refroidissement et peut aider votre système à fonctionner à des températures optimales. En comprenant le fonctionnement de ces types de dissipateurs thermiques, vous pouvez vous assurer que votre PC fonctionne aussi froidement que possible.

L'extrusion d'aluminium est un processus par lequel des tiges métalliques sont façonnées en les forçant à travers des matrices en utilisant la pression ou la gravité. L’avantage de cette méthode par rapport aux méthodes de coulée traditionnelles réside dans sa capacité à produire des formes complexes avec des épaisseurs de paroi constantes sur toute la forme – ce qui est difficile à réaliser lors de la coulée de métaux.

L'un des principaux avantages de l'utilisation d'un dissipateur thermique de carte mère en aluminium extrudé est qu'il offre une surface nettement plus grande que les autres types de dissipateurs thermiques, permettant un meilleur transfert thermique du processeur et des composants vers l'air ambiant. L'aluminium possède également d'excellentes propriétés de conductivité thermique, ce qui signifie qu'une plus grande quantité d'énergie thermique sera transférée des composants plus rapidement qu'avec d'autres matériaux tels que le cuivre ou l'acier. De plus, les dissipateurs thermiques en aluminium ont tendance à coûter moins cher que leurs homologues fabriqués à partir d'autres matériaux comme le cuivre ou le laiton en raison de leur abondance dans la nature et des coûts de fabrication inférieurs qui y sont associés par rapport à ces matériaux.

L'objectif principal de tout type de dissipateur thermique est de connecter thermiquement deux surfaces différentes afin que l'excès d'énergie thermique au sein d'un objet puisse être efficacement éliminé par convection (ou conduction) sur une autre surface - généralement appelé « dissipation thermique » ou « refroidissement » dans un ordinateur. terminologie respectivement. Pour que ce processus se déroule efficacement, il doit exister une sorte de matériau entre les deux surfaces, capable de transférer suffisamment d'énergie entre elles sans produire trop de résistance (appelée dans ce cas « impédance thermique »). Par exemple, si nous examinons un processeur d'ordinateur portable, idéalement, nous voudrions que notre ensemble refroidisseur/dissipateur thermique soit placé directement sur la couche supérieure contenant tous les transistors, car ils génèrent la plus grande quantité d'énergie tout en étant situés la source la plus proche – cependant, en raison de la conception des processeurs modernes. Des emballages beaucoup plus petits de nos jours, le contact direct est impossible, c'est pourquoi des couches spéciales connues sous le nom de « matériaux d'interface thermique » (TIM) utilisées à la place pour remplir les vides offrent de meilleurs points de connexion et permettent une efficacité de refroidissement supérieure ; le même principe s'applique même aux configurations de bureau où les solutions du marché secondaire sont souvent préférées aux solutions OEM standard en raison d'une efficacité accrue et de fonctionnalités supplémentaires telles que la vitesse des ventilateurs, etc.

La philosophie de conception réelle derrière une solution de chauffage de carte mère en aluminium extrudé dépend fortement du modèle spécifique acheté, mais de manière générale, la majorité contient soit une seule grande dalle couvrant toute la longueur et la largeur de plusieurs sections distribuées, chacune couvrant uniquement certaines zones en fonction des besoins individuels, compte tenu des contraintes d'espace de l'environnement d'installation, etc. .. Indépendamment du fait qu'un grand nombre d'ailettes saillantes vers l'extérieur dispersent toujours la température absorbée dans l'atmosphère environnante, offrant ainsi un potentiel de refroidissement maximal, les résultats souhaités sont obtenus quelle que soit la configuration d'installation choisie, les préférences personnelles de l'utilisateur final !

L'installation correcte d'un dissipateur thermique de carte mère en aluminium extrudé ne doit pas non plus être négligée ; une mauvaise installation pourrait entraîner des problèmes de performances médiocres, tels que des dommages aux composants, des problèmes de surchauffe, une durée de vie réduite, etc. De manière générale, bien que la plupart des modèles nécessitent quelques étapes simples, à savoir le montage sur la face inférieure des cartes mères, le vissage sécurisé, la fixation suivie de la fixation des côtés du ventilateur, assurez-vous que le flux d'air est maintenu uniformément. sur tous les chipsets, une fois sous tension, vérifiez tout le bon fonctionnement avant de terminer la touche finale en assurant une gestion adéquate des câbles en gardant les câbles bien rangés à l'intérieur du châssis à proximité des prises, des ports, des connecteurs, éviter les obstructions, empêcher les accumulations de poussière de se produire fréquemment, sinon cela nuirait aux niveaux de performances, à la qualité, à l'espérance de vie des pièces liées aux composants !

En conclusion, l'utilisation d'un dissipateur thermique de carte mère en aluminium extrudé offre des avantages significatifs pour améliorer les performances de refroidissement de votre système tout en maintenant des coûts relativement bas par rapport aux autres options disponibles.

Variétés de dissipateur thermique

Simulation thermique

Usine et atelier

 

Certificats

Sinda Thermal est l'un des principaux fabricants de produits thermiques en Chine. Notre usine a été fondée en 2014 et située dans la ville de Dongguan, en Chine, nous proposons une variété de dissipateurs thermiques et d'autres pièces en métaux précieux. Notre usine possède 30 ensembles de machines CNC et de machines d'estampage avancées et très précieuses, nous disposons également de nombreux instruments de test et d'expérimentation et d'une équipe d'ingénierie professionnelle, afin que notre société puisse fabriquer et fournir des produits de haute qualité avec une haute précision et d'excellentes performances thermiques. Sinda Thermal s'engage sur une gamme de dissipateurs thermiques largement utilisés dans les nouvelles alimentations électriques, les véhicules à énergies nouvelles, les télécommunications, les serveurs, les IGBT et Madical. Tous les produits sont conformes à la norme Rohs/Reach et l'usine est qualifiée par ISO9001 et ISO14001. Notre société est partenaire de nombreux clients pour une bonne qualité, un excellent service et des prix compétitifs. Sinda Thermal est un excellent fabricant de dissipateurs thermiques pour les clients mondiaux.


FAQ
1. Q : Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant ?
R : Nous sommes l’un des principaux fabricants de dissipateurs thermiques, notre usine a été fondée il y a plus de 8 ans, nous sommes professionnels et expérimentés.

2. Q : Pouvez-vous fournir un service OEM/ODM ?
R : Oui, les OEM/ODM sont disponibles.

3. Q : Avez-vous une limite MOQ ?
R : Non, nous ne définissons pas de MOQ, des échantillons de prototypes sont disponibles.

4. Q : Quel est le délai de livraison de la production ?
R : Pour les échantillons de prototypes, le délai de livraison est de 1-2 semaines, pour la production de masse, le délai de livraison est de 4-6 semaines.

5. Q : Puis-je visiter votre usine ?
R : Oui, bienvenue à Sinda Thermal.

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