Dissipateur de chaleur pour processeur Intel LGA 4189 EVAC 1U

Pile d'ailettes à glissière en aluminium

L'aluminium et le cuivre sont les matériaux les plus courants pour le dissipateur thermique, le cuivre a une meilleure conductivité thermique que l'aluminium, mais l'aluminium a de meilleures performances de dissipation thermique que le cuivre, donc utiliser l'aluminium comme matériau d'ailette peut améliorer les performances de dissipation thermique. La pile d'ailettes de fermeture à glissière en aluminium est fabriquée en estampant la feuille d'aluminium pour former une forme conçue et s'emboîtent avec le pas d'ailettes conçu, la pile d'ailettes en aluminium est légère, rentable, excellente performance de dissipation thermique, etc. avantages. Sinda Thermal offre un rapport d'aspect élevé, un pas d'ailettes plus dense et des ailettes plus fines pour fournir plus de zone de dissipation thermique afin d'améliorer les performances thermiques.

caloduc

Caloduc : le caloduc est un composant fonctionnel, la conductivité thermique est meilleure que n'importe quel métal, c'est la meilleure option pour transférer la chaleur du socle en cuivre. Le caloduc est un conducteur thermique à haute efficacité qui est même 1000 fois meilleur qu'un métal de cuivre solide, un caloduc se compose d'un tube de cuivre, d'un fluide de travail, d'une structure de mèche, le tube est scellé sous vide, puis injecte une petite quantité de travail fluide qui est généralement de l'eau déionisée, la paroi interne est de la poudre de cuivre frittée pour former une structure de mèche. Lorsqu'une source de chaleur telle qu'un processeur génère de la chaleur, le fluide de travail se vaporise au niveau de la section de l'évaporateur, la vapeur absorbe la chaleur et se propage de l'autre côté du caloduc par la pression de l'air, à l'extrémité opposée appelée condenseur, la vapeur libère la chaleur et retourne à la forme liquide, avec la force capillaire de la structure de la mèche, elle reflue vers l'extrémité de l'évaporateur. Le caloduc est un dispositif à deux phases utilisant une phase liquide et une phase vapeur pour diffuser et transporter efficacement la chaleur, c'est un composant crucial pour la gestion thermique à haute puissance.

Socle en aluminium

Comme l'aluminium a d'excellentes propriétés mécaniques et qu'il présente des avantages de coût légers et bon marché, choisir l'aluminium pour construire le substrat est donc un excellent choix. La fonction de la base en aluminium n'est pas seulement un substrat, mais aussi un conducteur thermique, de sorte que la base en aluminium est généralement constituée d'un matériau AL 6063 qui offre une conductivité thermique de -200W(mk), et ce type d'alliage d'aluminium a bonne dureté, il n'est pas facile de se déformer, il peut donc protéger considérablement le module du dissipateur de chaleur. La base en aluminium est généralement fabriquée à partir d'un processus d'extrusion pour obtenir l'épaisseur conçue, puis pousse la feuille pour compléter les dimensions globales, après CNC, et placage au nickel. La base en aluminium peut être finie, elle est généralement soudée avec des caloducs et des ailettes de fermeture à glissière en aluminium. par processus de soudure.

Socle en cuivre : nous savons tous que le cuivre a une meilleure conductivité thermique que l'aluminium, nous utilisons donc le cuivre comme socle pour entrer en contact avec le processeur pour évacuer la chaleur plus rapidement. vous pouvez obséder la grande conductivité thermique que si vous chauffez une extrémité d'un métal de cuivre, l'autre extrémité sera chaude rapidement, cela prouve donc que le cuivre peut transporter la chaleur très efficacement. L'autre raison pour laquelle le cuivre est le matériau du dissipateur thermique est qu'il a une résistance élevée à la corrosion et un point de fusion élevé. Le cuivre présente également de nombreux avantages comme ci-dessous :

Bonne conductivité thermique et électrique

Densité ~ 0.321 lb/in³

Résistance à la traction de ~ 310 MPa

Malléabilité facile

Facile à recycler