Refroidisseur de processeur Intel LGA1700 2U Dissipateur thermique à ailettes inclinées actives
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Refroidisseur de processeur Intel LGA1700 2U Dissipateur thermique à ailettes inclinées actives

Refroidisseur de processeur Intel LGA1700 2U Dissipateur thermique à ailettes inclinées actives

Le refroidisseur de processeur à ailettes de skiving LGA1700 2U est une solution de refroidissement avancée conçue pour répondre aux exigences du calcul haute performance. Ce refroidisseur innovant est doté de la technologie des ailettes de skiving, qui améliore son efficacité thermique et assure une dissipation optimale de la chaleur. La technologie des ailettes de skiving implique le processus de découpe d'ailettes métalliques fines à partir d'un bloc solide, ce qui permet d'obtenir une plus grande surface de transfert de chaleur et des performances de refroidissement améliorées.

Présentation du produit

Numéro de pièce Carte SD-LGA1700-2U3C Tension 12V
Type de socket du processeur Prise carrée LGA1700 Vitesse du ventilateur PWM 1700-4300RPM
Facteur de forme du serveur Serveur 2U Bruit 37.00dBA (MAX)
Dimensions du refroidisseur de processeur 90 mm x 89 mm x 47 mm Distance de l'emplacement du trou 78 mm * 78 mm
Type de refroidissement Actif TDP 120W
Type de roulement Deux balles Épingle de ventilateur PWM à 4 broches

 

 

Détails du produit

 

LGA1700 heatsink-2U3C-2
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Le refroidisseur de processeur à ailettes LGA1700 2U est spécialement conçu pour le socket LGA1700, qui est couramment utilisé dans les cartes mères de bureau et de serveur haut de gamme. Son format 2U le rend adapté aux serveurs montés en rack et à d'autres environnements à espace restreint. Cette conception compacte permet une circulation d'air et une dissipation de chaleur efficaces, ce qui en fait un choix idéal pour les systèmes disposant d'un espace limité pour les solutions de refroidissement.

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L'un des principaux avantages de la technologie des ailettes de skiving est sa capacité à maximiser la surface de contact entre les ailettes et la source de chaleur, comme le processeur. Ce contact direct permet un transfert de chaleur efficace, ce qui se traduit par des températures de fonctionnement plus basses et une meilleure stabilité globale du système. De plus, la conception des ailettes de skiving réduit la résistance à l'air, ce qui permet une meilleure circulation de l'air et un fonctionnement plus silencieux.

LGA1700 heatsink-2U3C-3
LGA1700 heatsink-2U3C-4
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Le refroidisseur de processeur à ailettes LGA1700 2U est conçu pour offrir des performances thermiques exceptionnelles, ce qui en fait un choix idéal pour les applications exigeantes telles que les jeux, la création de contenu et les charges de travail des serveurs. Sa construction robuste et ses matériaux de haute qualité garantissent une fiabilité à long terme et une dissipation efficace de la chaleur, même sous de lourdes charges.

 
 

 

 

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