Refroidissement Liquild de la chambre de vapeur
Le refroidissement liquide de la chambre à vapeur est techniquement similaire au caloduc en principe de fonctionnement, mais présente toujours une certaine différence dans le mode de conduction thermique.
Présentation du produit
Le refroidissement liquide de la chambre à vapeur est techniquement similaire au caloduc en principe de fonctionnement, mais présente toujours une certaine différence dans le mode de conduction thermique.
Le caloduc est une solution thermique monophasée tandis que le refroidissement liquide de la chambre à vapeur est une solution thermique à deux phases, de sorte que l’efficacité de la chambre à vapeur est plus élevée.
La chambre à vapeur peut être intégrée à des dissipateurs thermiques en aluminium ou en cuivre, cette combinaison crée un nouveau système de refroidissement micro liquide.
La méthode la plus simple consiste à souder une chambre à vapeur à la base d’un dissipateur thermique extrudé. Une méthode plus efficace thermiquement consiste à souder une pile d’ailettes estampées directement à la surface d’une chambre à vapeur. Pour améliorer l’intégrité dimensionnelle, ces ailettes sont souvent interconnectées par des languettes de verrouillage appelées ailettes à fermeture éclair.
Avantages et avantages:
1. Faible résistance thermique, Rca peut descendre à 0,05 ° C / W sous une entrée de puissance de 300 W avec une taille de source de chaleur de 30 mm * 30 mm.
2. Conception flexible pour toutes les tailles et formes avec différentes applications requises.
3. Augmentez les performances thermiques dans l’espace limité conçu.
4. Maintenez les appareils plus frais en atténuant la résistance à l’étalement.
Spécifications:
Avec le développement de la technologie et le processus de fabrication améliorés, le refroidissement liquide de la chambre à vapeur est maintenant de plus en plus utilisé dans différents domaines, tels que les appareils de jeu, les processeurs, les GPU, les ordinateurs portables, les téléphones intelligents, les appareils de télécommunications, les applications de foudre.
Les spécifications ci-dessous ne sont qu’à titre de référence technique, veuillez contacter l’ingénieur Sinda Thermal pour votre conception personnalisée.
Application | Pouvoir | Taille L x L (mm) | Épaisseur (mm) | Matériel |
Console de jeu | 150 - 250W | 150 x 150 | 3 – 5 | Cu |
Station de base de télécommunications | 50 - 100W | 100 x 100 | 2 – 4 | Alliage Cu/Cu |
Carte graphique | 200 - 350W | 220 x 90 | 2 – 4 | Cu/Ti |
Serveur | 200 - 400W | 80 x 150 | 3 – 4 | Cu |
Onduleur (IGBT) | 500 - 2000W | 450 x 450 | 3 – 8 | Cu |
Ordinateur portable | 15-25W | 220 x 60 | 0.5 | Alliage de Cu |
Téléphone mobile | 5W | 80 x 50 | 0.3 - 0.4 | Alliage de Cu |
Téléphone mobile | 5W | 80 x 50 | 0.4 | Inox |
Applications:
CPU ET GPU
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Latop et téléphone intelligent:
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Éclair:
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Examen du processus de la chambre de vapeur :
FAQ:
Q : Quel est le coût d’outillage prévu pour une nouvelle conception.
R : Le coût de l’outillage dépend de la taille du produit et des ajouts de composants en aval à l’assemblage.
Q: Quel est le délai de livraison?
R: Habituellement, 2 semaines de conception, 4 semaines de proto, 8 semaines d’outillage.
Q: Quel test sera inclus avant l’expédition?
R: Cyclage thermique et choc thermique, tests de choc et de vibration, test de chute d’emballage, etc., selon les exigences des clients.
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