Quelle est la relation entre la conception thermique et la conception structurelle
De nombreux produits électroniques, à leurs débuts, se concentraient principalement sur la conception structurelle et le design industriel. Mais la plupart des produits dépendent du fonctionnement des puces pour remplir les fonctions correspondantes, et les puces consomment de la chaleur. Ainsi, la demande de conception thermique des produits électroniques s’est fait sentir et la question de la dissipation thermique s’est posée. Quelle est la consommation de chaleur ? Quelles méthodes de refroidissement peuvent être utilisées ? Quelle méthode de refroidissement est la plus adaptée à ce produit à faible coût ?
En général, sur la base de la structure préliminaire et de la disposition de la puce PCB, un schéma de dissipation thermique relativement réalisable peut être déterminé. Quelle méthode de dissipation thermique utiliser, sélection des composants conducteurs thermiques, réglage de la taille du radiateur, spécifications des ventilateurs, etc. Même dans de nombreux cas, nous pouvons choisir des radiateurs et des ventilateurs de dissipation thermique standard pour résoudre le problème des nouveaux produits et de la dissipation thermique du système. S'il ne s'agit pas d'une situation ordinaire, comme des espaces clos, des espaces étroits, des structures ultra fines ou allongées, des environnements à haute température, des environnements vibratoires, des densités de puissance ultra élevées, etc., les méthodes conventionnelles de dissipation thermique sont souvent limitées et ne peuvent pas être mises en œuvre. .
Par exemple, si une plaque de refroidissement liquide doit être installée avec un PCB, comment installer un collecteur pour réduire l'efficacité ? Comment concevoir des dispositifs autorisés en cas de fuite ou de condensation en fonction de l'état d'installation du produit ? La chaleur doit être dissipée par le boîtier du produit et le dissipateur thermique doit être intégré à la plaque inférieure. Il est difficile de ne pas réaliser qu’à ce stade, ce n’est plus un problème que les ingénieurs en conception thermique peuvent résoudre. Parce que cela implique une coordination structurelle. Ainsi, à ce stade, les ingénieurs de conception structurelle doivent travailler avec les ingénieurs de conception thermique, coopérer les uns avec les autres, se tolérer et parvenir à un succès mutuel.
En fait, la conception thermique et la conception structurelle sont toutes deux des liens importants dans le travail de conception de produits. Dans le même temps, les ingénieurs en conception thermique doivent comprendre la conception structurelle de base, et les ingénieurs en conception structurelle doivent également avoir acquis des connaissances et des recherches sur les schémas courants de dissipation thermique. Un produit matériel est une incarnation complète de diverses disciplines telles que les matériaux, l'électronique, la programmation, l'électromagnétisme, la structure, les mécanismes, la mécanique et la fabrication mécanique.
