application de chambre à vapeur ultramince dans un téléphone portable
Après le refroidissement par caloduc, la technologie de la chambre à vapeur a été largement utilisée dans les téléphones mobiles de milieu et haut de gamme. Son plus grand avantage est mince, car les téléphones mobiles ont des exigences de plus en plus élevées en matière d’espace interne. À l’heure actuelle, le VC ultra-mince de 0,3 mm a été appliqué avec succès aux téléphones mobiles et a atteint un niveau de processus stable de production de masse.
Par rapport à la pose d’un maillage de cuivre ou d’une structure de noyau capillaire fritté en poudre de cuivre, un chamner à vapeur ultra-mince de 0,3 mm est développé en utilisant le processus de noyau capillaire intégré à la microstructure de gravure de précision, ce qui réduit l’épaisseur globale d’environ 50 um, ce qui simplifie non seulement le processus, mais réduit également le coût, ce qui permet à la plaque de trempage VC d’entrer dans les téléphones mobiles moyens et bas de gamme de 5 g.
Dans le même temps, en raison de la conception structurelle spéciale et de la technologie avancée, la capacité d’absorption de liquide du noyau capillaire gravé atteint la hauteur d’absorption de liquide de 13,5 cm et la vitesse d’absorption de liquide est de 8 mm / s, ce qui peut supporter la puissance de dissipation thermique de 5W, ce qui peut répondre pleinement aux exigences de dissipation de chaleur des produits électroniques quotidiens tels que les téléphones mobiles.
La chambre à vapeur est également un représentant de la conduction thermique à changement de phase. Il s’agit également d’une unité de dissipation de chaleur en cuivre pur, qui est scellée à l’intérieur et creuse (la paroi interne n’est pas lisse, pleine de structure capillaire) et remplie de condensat. Cependant, sa forme n’est pas une « bande » plate de caloduc, mais une « feuille » plate plus large. Le principe de fonctionnement de la plaque de trempage VC est similaire et différent de celui du caloduc, mais il comprend généralement quatre étapes: conduction → évaporation → convection → solidification.
