La feuille de silicone thermoconductrice est un matériau incontournable pour résoudre la dissipation thermique des stations de base de communication 5G
Le développement et l'application rapides de la 5G stimuleront les communications mobiles avec tous les horizons, tels que la conduite autonome, les villes intelligentes, l'intelligence artificielle, l'industrie et l'Internet de tout. Des hypothèses actuellement au stade expérimental ou théorique seront vulgarisées ou réalisées. Derrière le taux de transmission de données qui est 10 fois plus rapide que la 4G, il y a plus de stations de base, une plus grande puissance et une production de chaleur en augmentation exponentielle. La dissipation thermique est le problème le plus important.
Dans un espace aussi petit et fermé d'une station de base de communication, comment conduire rapidement la chaleur pour atteindre l'objectif de dissipation thermique ? Cela nécessite une conception de dissipation thermique raisonnable. La gestion thermique doit s'appuyer sur la conduction thermique pour transférer la chaleur vers les dents de dissipation thermique externes et utiliser une zone de dissipation thermique suffisante pour dissiper la chaleur. Cependant, le module de chauffage sur le PCB ne peut pas être complètement fixé au dissipateur thermique. Il y a un petit espace entre les deux, et la résistance thermique de contact est grande. , La vitesse de conduction thermique est lente, il est donc nécessaire d'ajouter une feuille de silicone thermoconductrice matériau d'interface thermique pour augmenter l'effet de dissipation thermique.
La feuille de silicone thermoconductrice remplit l'espace d'air entre l'élément chauffant et le dissipateur thermique ou la base métallique. Sa souplesse et son élasticité permettent de couvrir des surfaces très irrégulières. Ses excellentes performances permettent de conduire la chaleur du dispositif de chauffage ou de l'ensemble du PCB vers le boîtier métallique ou la plaque de diffusion, améliorant ainsi l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques chauffants. Avec un autocollant sans adhésif de surface supplémentaire, il offre une variété d'options d'épaisseur et de dureté, une faible résistance thermique et une grande flexibilité.
