Conception de solution thermique de PCB
Sur la base de la prise en compte de la dissipation thermique, il est préférable d'installer le PCB verticalement. Généralement, la distance entre les cartes ne doit pas être inférieure à 2 cm, et l'ordre de disposition des composants sur le PCB doit suivre certaines règles, énumérées comme suit :
1.Pour les équipements refroidis par air de convection libre, il est préférable de disposer les circuits intégrés (ou autres composants) de manière longitudinale ; Pour les équipements à refroidissement par air forcé, il est préférable de disposer les circuits intégrés (ou autres composants) de manière transversale.
2.Les composants sur le même PCB doivent être disposés dans des zones en fonction de leur pouvoir calorifique et de leur degré de dissipation thermique dans la mesure du possible. Les composants à faible pouvoir calorifique ou à faible résistance thermique doivent être placés en amont du flux d'air de refroidissement, et les composants à haut pouvoir calorifique ou à bonne résistance thermique doivent être placés en aval du flux d'air de refroidissement.
3.Dans le sens horizontal, les composants haute puissance sont disposés aussi près que possible du bord du PCB pour raccourcir le chemin de transfert de chaleur; Dans le sens vertical, les composants haute puissance doivent être disposés aussi près que possible du haut du PCB, de manière à réduire l'impact de ces composants sur la température des autres composants lorsqu'ils fonctionnent.
4.Les composants sensibles à la température doivent être disposés dans la zone ayant la température la plus basse (comme le bas de l'équipement) et ne doivent pas être placés directement au-dessus des composants chauffants. Les composants multiples doivent être décalés sur le plan horizontal.
5.La dissipation thermique des PCB dans l'équipement dépend principalement du flux d'air, nous devrions donc envisager d'étudier le chemin d'écoulement de l'air et de configurer les composants ou les PCB de manière raisonnable. Lorsque quelques appareils du circuit imprimé ont une grande capacité de chauffage, un radiateur ou un tuyau de transfert de chaleur peut être ajouté à l'appareil de chauffage. Lorsque la température ne peut pas être abaissée, un radiateur avec ventilateur peut être envisagé pour améliorer l'effet de dissipation thermique.
6.Lorsque des composants résistants à la chaleur de même niveau sont mélangés et disposés, l'ordre de disposition de base est le suivant : les composants à forte consommation d'énergie et les composants à faible dissipation thermique doivent être installés à la sortie au vent.
7.Lorsque l'air circule, il a toujours tendance à circuler dans des endroits à faible résistance. Par conséquent, lors de la configuration des composants sur PCB, il est nécessaire d'éviter de laisser un grand espace aérien dans une certaine zone. Le même problème doit être pris en compte dans la configuration de plusieurs PCB dans l'ensemble de la machine.
La carte de circuit imprimé 8.PCB doit être constituée de plaques avec une bonne dissipation thermique.
9.Utilisation d'un câblage raisonnable pour la dissipation thermique.
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