Comment une résistance haute puissance dissipe-t-elle la chaleur
Nos résistances haute puissance courantes comprennent les résistances haute tension, les résistances bobinées en céramique, les résistances bobinées en aluminium, les résistances planaires à film non inductif, etc.
Généralement, les résistances enroulées de pipeline en céramique et les résistances haute tension utilisent un refroidissement par air, de sorte que la puissance nominale n'est pas très élevée. La résistance haute tension peut être directement utilisée dans l'huile, de sorte que ses performances seront améliorées. Certaines résistances haute tension peuvent être refroidies et dissipées par l'eau. L'eau en circulation passe par le pipeline ou est directement placée dans l'eau pour être utilisée, de sorte que la puissance sera grandement améliorée, atteignant même des dizaines de kilowatts.
Comment faire face à la dissipation thermique dans le circuit d'application de résistance haute puissance PCB:
Lors de la conception d'un circuit sur une carte PCB, des composants électroniques de différentes puissances seront conçus à chaque position. Dans de nombreuses conceptions de circuits, l'utilisation de résistances haute puissance est très importante. Comme il existe de nombreux types de composants électroniques haute puissance, la manière de placer avec précision ces produits peut assurer la dissipation thermique normale du circuit sans brûler d'autres composants électroniques devient un défi pour les ingénieurs.
Lorsque le courant circule dans le circuit, une partie de l'énergie électrique sera convertie en énergie thermique. Le circuit avec un courant suffisamment important générera de la chaleur, en particulier là où le nombre de résistances haute puissance est élevé. Comment séparer les résistances et améliorer l'effet de dissipation thermique des résistances. L'idée de base de la définition des limites de puissance d'un circuit ou d'un système consiste généralement à utiliser une température de fonctionnement basse pour éviter toute augmentation de température susceptible d'endommager les composants ou les matériaux du circuit ou du système, tels que les matériaux diélectriques utilisés dans les cartes de circuits imprimés.
La chaleur dans le circuit s'écoule toujours de la zone de température la plus élevée vers la zone de température la plus basse. Les ingénieurs peuvent transférer la chaleur générée dans le circuit haute puissance loin de la source de chaleur, telle que des transistors ou des résistances haute puissance. Le chemin de dissipation thermique à partir de la source de chaleur doit inclure une destination composée de matériaux pouvant draguer ou dissiper la chaleur, tels qu'une couche de mise à la terre métallique ou un radiateur. La gestion thermique de tout circuit ou système ne peut être réalisée au mieux que lorsqu'elle est envisagée au début du cycle de conception.
Une gestion correcte du problème thermique de la résistance haute puissance peut réduire efficacement les dommages de la résistance et réduire la combustion d'autres composants électroniques. Lors de la conception du circuit PCB, nous devons accorder plus d'attention aux composants électroniques de type résistance haute puissance, et éviter correctement le problème de dissipation thermique peut résoudre efficacement le danger caché de la sécurité des circuits.
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