Dissipation thermique du lidar
Le lidar, à savoir la détection et la mesure optiques, présente les caractéristiques d'une haute résolution, d'une forte capacité de brouillage anti-actif, de bonnes performances de détection à basse altitude, d'un petit volume et d'un poids léger. Avec le développement de la technologie, les domaines d'application du lidar sont de plus en plus étendus. On peut le voir dans de nombreuses scènes telles que la conduite sans pilote, l'intelligence artificielle, l'armée, l'impression 3D, la VR/AR et ainsi de suite.
Avec la demande croissante de système d'aide à la conduite automatique dans les modèles de production de masse, le matériel de détection associé s'est également développé rapidement. Nous devons généralement observer les conditions de la route avec nos yeux lorsque nous conduisons, et la conduite assistée automatique consiste à percevoir les conditions de la route environnantes grâce à un matériel de détection. À l'heure actuelle, le matériel de détection appliqué dans l'automobile comprend, mais sans s'y limiter : une caméra, un radar à ondes millimétriques, un radar à ultrasons, un lidar et du matériel lié au v2x.
La source de chaleur des produits lidar est principalement concentrée dans la puce photosensible. S'il n'y a pas de canal de dissipation de chaleur approprié, l'accumulation de chaleur raccourcira considérablement la durée de vie des produits. Le matériau d'interface thermique est sélectionné comme milieu de transfert de chaleur pour transférer la chaleur de la puce au dissipateur thermique. Comme il est appliqué à la lentille optique, il est nécessaire que les matériaux sélectionnés ne contiennent pas de petites molécules telles que le siloxane volatilisées lors d'une utilisation à long terme, afin de ne pas polluer la lentille.
Afin de répondre aux exigences spéciales de dissipation thermique du lidar, du PAD thermique et de l'adhésif thermoconducteur avec un rendement en huile inférieur et un meilleur effet de dissipation thermique. Dans le même temps, il a une faible contrainte et n'endommagera pas la puce.
