Dissipateur de chaleur CPU à ailettes en cuivre
Étant donné que le matériau en cuivre a une très bonne conductivité thermique, l'ajout de matériau en cuivre dans la conception du dissipateur thermique fournira une solution thermique impressionnante pour les applications de système à TDP élevé. Notre dissipateur thermique CPU en cuivre permet au client de personnaliser tout matériau en cuivre utilisé sur différents composants du dissipateur thermique.
Présentation du produit
Présentation du produit:
Étant donné que le matériau en cuivre a une très bonne conductivité thermique, l'ajout de matériau en cuivre dans la conception du dissipateur thermique fournira une solution thermique impressionnante pour les applications de système à TDP élevé. Notre dissipateur thermique CPU en cuivre permet au client de personnaliser tout matériau en cuivre utilisé sur différents composants du dissipateur thermique.
L'ingénieur Sinda Thermal est expérimenté dans le développement de gammes efficaces de dissipateurs thermiques pour CPU dans une grande variété d'applications et dans toutes les industries. Et nos techniques de fabrication à travers un large éventail de matériaux et de fluides nous permettent de produire un dissipateur thermique CPU optimisé et fiable pour votre système.
Le dissipateur de chaleur pour caloduc à ailettes à glissière en cuivre est composé d'une ailette à glissière en cuivre estampée, d'une plaque de cuivre et de caloducs. La pile d'ailerons de fermeture à glissière estampée en cuivre est un composant essentiel en raison de ses excellentes performances de dissipation de la chaleur. Une pile d'ailettes de fermeture à glissière estampées est fabriquée à l'aide d'un processus d'estampage pour poinçonner les feuilles de cuivre dans une forme conçue à partir d'une matrice d'outillage. La pile d'ailettes est fabriquée pour créer des ailettes imbriquées par un processus d'estampage, l'ailette de fermeture à glissière en cuivre peut être fabriquée avec une gamme de géométries et d'épaisseurs. La technique des ailettes d'emboutissage offre une efficacité de production élevée, un rapport d'aspect élevé, un poids léger et de bonnes performances thermiques. En outre, il offre une faible charge d'ingénierie non récurrente, de sorte que le coût du prototype peut être minime. Le caloduc est un dispositif thermique très efficace, c'est un composant thermique à deux phases qui transporte rapidement la chaleur de la source de chaleur vers les ailettes en cuivre pour éviter surchauffe des composants. Ce dissipateur thermique est conçu pour les appareils électroniques haute puissance tels que CPU, IGBT, onduleur, etc.
Sinda Thermal propose une variété de dissipateurs thermiques et de refroidisseurs CPU pour de nombreux types de processeurs Intel et AMD tels que LGA4677, LGA4189, LGA4677, LGA1700, LGA1200/115X, LGA3647, AMD SP3, AMD SP5, etc.
Détails rapides:
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Nom du produit : |
Dissipateur thermique CPU en cuivre |
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Matériel: |
Aluminium plus cuivre plus acier inoxydable plus autres |
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Pouvoir: |
100W-350W |
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Débit d'air |
10PCM-40PCM |
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Taille du produit: |
Standard1U, 2U ou personnalisé |
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Plateforme |
Intel, AMD ou personnalisé |
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Temps d'échantillonnage: |
10 JOURS |
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Composants du produit |
Aileron, base, caloduc, graisse thermique, matériel de fixation, etc. |
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Traitement de surface |
Nickelé, Anodisation, Peinture, etc. |
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Attestation : |
Go/T19001-2016, ISO9001:2015, SGS, ROHS |
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Application |
Processeur de serveur, ordinateur de bureau, PC, carte mère et autres fichiers personnalisés |
Variétés de dissipateur de chaleur

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Certificats



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