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Il est signalé qu'Intel a annoncé le lancement d'un système de refroidissement liquide immersif avec des submers, appelée «dissipateur de chaleur à convection forcée (FCHS)», qui peut refroidir les...

Aujourd'hui, nous avons terminé la conception thermique du client du Japon pour l'adaptateur de puissance de chaleur. Graisse thermique ...

Aujourd'hui, nous avons reçu une demande pour le CPU standard du CPU standard du client de la Turquie, il est basé sur la plate-forme Intel Skylake. Cette conception en dissipateur thermique contie...

La puissance actuelle et les performances de l'emballage électronique augmentent, tandis que la taille du produit diminue. L'augmentation de la densité de puissance du produit nécessite une gestion...

Récemment, Enoix Corporation (Enoix), un fabricant de conception de batteries au lithium-ion de nouvelle génération en silicium 3D, a annoncé que sa dernière technologie Frewflow ™, qui est un syst...

Récemment, Shinetsu Chemical Co., Ltd. a annoncé le développement de la série TC-BGI de feuilles de silicone pour la dissipation thermique de composants de vapeur électrique de plus en plus haute t...

Hier, Sinda Thermal a terminé et a organisé l'expédition sur le site du client pour la commande de dissipation thermique de 50pcs AMD 1U. Ce dissipateur de chaleur du processeur est conçu pour les ...

Hier, l'équipe thermique de Sinda a obtenu une nouvelle demande pour le refroidisseur de fraîcheur de ventilateur d'extrusion en aluminium 200 pcs du client coréen, ils recherchaient le dissipateur...

Aujourd'hui, Sinda Thermal a terminé et a expédié la chambre de chaleur de la soudure de soudure de cuivre de 10 pcs au client de la Pologne, des échantillons ont réussi le test de performance ther...

Récemment, Sinda Thermal Receivd Enquête du client européen pour la plaque froide liquide, la dimension est de 300 x 400 mm. Ce qui doit travailler sous une pression de 27 MPa / 270 bar et à une te...

Récemment, selon l'annonce de la China National Intellectual Property Administration, TCL Technology Group Co., Ltd. a demandé un projet intitulé "Composite Materials, Thin Films, Optoelectronic De...

Récemment, Intel a annoncé le lancement du premier substrat de verre de l'industrie pour l'emballage avancé de nouvelle génération, prévu pour la production de masse de 2026 à 2030. Avec l'inclusio...