Intel lance des substrats de verre d'emballage avancé de nouvelle génération
Récemment, Intel a annoncé le lancement du premier substrat de verre de l'industrie pour l'emballage avancé de nouvelle génération, prévu pour la production de masse de 2026 à 2030. Avec l'inclusion de plus de transistors dans un seul emballage, il devrait obtenir une puissance informatique plus puissante (Hashrate ) et continuer à repousser les limites de la loi de Moore. Il s'agit également de la nouvelle stratégie d'Intel de l'emballage des tests pour rivaliser avec TSMC.
Intel affirme que le matériau du substrat est une percée importante dans la résolution du problème de déformation causée par les substrats organiques utilisés dans l'emballage de puces, la permission des limites des substrats traditionnels et la maximisation du nombre de transistors dans l'emballage semi-conducteur. Dans le même temps, il est plus économe en énergie et présente plus d'avantages de dissipation de chaleur, et sera utilisé dans les emballages de puces haut de gamme tels que des centres de données plus rapides et plus avancés, l'IA et le traitement graphique. Intel a souligné que le substrat de verre peut résister à des températures plus élevées, réduire la déformation du motif de 50%, avoir une planéité ultra-bas, améliorer la profondeur de l'exposition et avoir la stabilité dimensionnelle requise pour une couverture d'interconnexion intermédiaire extrêmement étroite.
Intel prévoit d'entrer dans le stade de production de masse de 2026 à 2030, et les opérateurs concernés ont déclaré qu'il était actuellement dans les étapes expérimentales et de livraison des échantillons, et la stabilité du traitement doit encore être améliorée. Cependant, l'entité juridique reste optimiste quant au marché avancé des emballages et estime que le marché se développera rapidement. À l'heure actuelle, l'emballage avancé est principalement utilisé dans les puces du centre de données, notamment Intel, AMD et NVIDIA, avec un volume d'expédition total estimé de 9 millions en 2023.
