Huawei annonce de nouvelles inventions qui peuvent améliorer les performances thermiques des appareils électroniques

Selon le réseau d'annonce de brevet chinois, le nouveau "dispositif de dissipation de chaleur, la méthode de préparation du dispositif de dissipation thermique et l'équipement électronique" ont été annoncés récemment par Huawei Technology Co., Ltd. Le manuel souligne qu'avec le développement rapide de la technologie d'intégration électronique, les appareils électroniques deviennent de plus en plus miniaturisés. L'intégration croissante et la densité d'assemblage des composants électroniques dans les dispositifs électroniques ont non seulement fourni des fonctions puissantes, mais ont également conduit à une forte augmentation de leur consommation d'énergie de travail et de leur génération de chaleur. Par conséquent, la demande de dissipation thermique pour les composants électroniques dans les dispositifs électroniques terminaux a également augmenté.

Le manuel introduit la méthode de préparation du dispositif de dissipation de chaleur: Premièrement, une structure de réseau est formée à la surface de certaines colonnes de support. En raison de la force capillaire de la structure du réseau, lorsque la vapeur du milieu conducteur thermique se condense dans la zone de condensation et revient, il sera adsorbé par la structure du réseau sur la colonne de support, et sous l'action de la force capillaire, il sera accélérez le flux vers la zone d'évaporation.

Cette méthode peut améliorer la vitesse de reflux du milieu conducteur thermique dans le dispositif de dissipation thermique des dispositifs électroniques tels que les puces, en évitant la situation où le milieu conducteur thermique condensé dans la zone d'évaporation ne peut pas répondre aux exigences d'évaporation, améliorant ainsi l'effet de dissipation thermique de le dispositif de dissipation de chaleur et assurant les performances de dissipation thermique des appareils électroniques.