Pourquoi la 5G nécessite-t-elle des performances thermiques plus élevées de la part des appareils électroniques ?
Avec l’arrivée de l’ère 5G, la conception des produits électroniques évolue vers la légèreté, l’intelligence et la multifonctionnalité. L’arrivée de l’ère 5G nécessite que les appareils électroniques disposent de fonctions plus intelligentes. Avec l'arrivée de l'ère 5G, les produits d'appareils électroniques doivent transmettre davantage d'informations de données à la fois, la vitesse de transmission doit être plus rapide, la génération de chaleur doit être augmentée et les exigences en matière de performances de dissipation thermique des appareils sont également plus élevées.
Les matériaux conducteurs thermiques sont un nouveau type de matériau industriel conçu pour une meilleure transmission et exportation de la chaleur dans les équipements. Ils doivent disposer de contre-mesures appropriées pour d'éventuels problèmes de conductivité thermique dans les équipements, afin de fournir une assistance solide aux équipements hautement intégrés et ultra petits et ultra-minces, afin de ne pas causer de pertes inutiles aux utilisateurs en raison de courts-circuits ou même d'une auto-inflammation provoquée. par haute température. De nos jours, les produits de conductivité thermique sont de plus en plus appliqués à de nombreux produits électroniques, améliorant ainsi leur fiabilité.
Pour les produits d'équipement électronique, la conductivité thermique des feuilles d'isolation thermique affecte directement la fiabilité, l'expérience utilisateur et d'autres performances des produits d'équipement électronique. Plus sa fiabilité est élevée, plus le temps de travail sans défaut est long, améliorant ainsi la compétitivité du produit et l'expérience utilisateur.
Les matériaux conducteurs thermiques sont principalement utilisés pour résoudre les problèmes de gestion thermique des équipements électroniques. La chaleur générée pendant le fonctionnement affectera directement les performances et la fiabilité des produits électroniques. Des expériences ont prouvé que pour chaque augmentation de 20 degrés de la température des composants électroniques, la fiabilité diminue de 10 % ; La durée de vie avec une élévation de température de 50 degrés n'est que 1/6 de celle avec une élévation de température de 25 degrés. À mesure que le volume des puces de circuits intégrés et des composants électroniques continue de diminuer, leur densité de puissance augmente rapidement et la dissipation thermique est devenue un problème que les appareils électroniques doivent résoudre.
Par conséquent, à l’ère actuelle de la 5G, l’exigence de conductivité thermique dans les appareils électroniques est devenue très importante, et la conductivité thermique d’un appareil est directement liée à la compétitivité du produit.
