Pourquoi les processeurs utilisent-ils de plus en plus de la graisse de silicone au lieu de la soudure pour la dissipation thermique ?
Intel utilise de plus en plus de graisse de silicone pour dissiper la chaleur après IvyBridge, et même la série X coûteuse n'est pas à l'abri. S'il est pratique pour les amateurs d'overclocking d'ouvrir le couvercle, les consommateurs ordinaires ont des doutes. Afin d'économiser quelques dollars, la série de fin de milliers de dollars sacrifie la dissipation thermique. Est-ce vraiment approprié ? Quelles sont les raisons de la popularité croissante de la graisse silicone ?
Tout d'abord, les performances de diffusion thermique de la graisse silicone sont en effet inférieures à la soudure, ce qui ne fait aucun doute. Mais la graisse de silicone CPU n'est pas une graisse de silicone ordinaire bon marché, ni le dentifrice que beaucoup de gens ridiculisent. L'utilisation de la graisse silicone est en effet pour faire des économies. Lorsque l'accent n'est pas mis sur le matériau de dissipation thermique lui-même, il existe des raisons plus profondes. Afin de comprendre plus clairement les principes qui le sous-tendent, laissez&comprendre quelques connaissances de base sur le processeur.
La matrice est fixée sur le substrat par un groupe de mastic noir Underfill, puis enduite de graisse silicone puis sur le dissipateur thermique. Alors que Die génère de plus en plus de chaleur et que de nombreuses personnes écrasent Die afin de rapprocher le dissipateur thermique de Die, Intel a commencé à ajouter des capots de protection et Die pour former le bureau que nous voyons maintenant. L'apparence de base du processeur de la machine :
IHS : dissipateur de chaleur intégré. C'est ce que l'on voit avec le couvercle argenté. Certaines personnes pensent qu'il est en aluminium, mais en fait, son matériau principal est le cuivre, car le cuivre a une conductivité thermique élevée. Il est en argent car il est recouvert d'une couche de nickel. L'utilisation de nickel comme surface peut être plus compatible avec la graisse silicone ci-dessus :
Le matériau d'interface thermique sur le couvercle en cuivre s'appelle TIM1 (matériau d'interface thermique), et la conductivité thermique sous le couvercle en cuivre s'appelait autrefois TIM2. Le couvercle en cuivre peut apporter la chaleur de Die à une plus grande surface et apporter la chaleur à un système de dissipateur de chaleur plus grand (dissipateur de chaleur) via TIM1 pour faciliter la dissipation de la chaleur.
Ce qui est pire pour &, c'est que les bulles laissées dans la soudure qui sont invisibles à l'œil nu vont grandement aggraver cette déformation. Avec l'utilisation du CPU, les fissures qui peuvent apparaître dans la soudure aggravent également cet effet. Tout comme la voie ferrée laissera des joints de dilatation, la connexion de graisse silicone TIM2 peut laisser un espace tampon pour la matrice et le couvercle en cuivre avec des taux de dilatation différents, éliminant ainsi ce danger. Une matrice plus grande peut mieux répartir la chaleur sur le substrat et l'IHS, et la déformation par unité de surface est également faible. Le petit Die va exacerber ce phénomène et le rendre plus sujet aux problèmes.
La connexion par soudure est très difficile et la façon de souder le matériau en silicium sur le couvercle en cuivre est un gros problème. Le matériau doit être traité plusieurs fois pour assurer un ajustement efficace :
Même ainsi, la soudure aura un impact négatif sur le rendement et les coûts de production. Couplé à la difficulté accrue du processus de soudure causée par l'augmentation de la densité de chaleur, les fabricants de puces n'attendent pas pour trouver des alternatives. On voit donc que depuis IvyBridge, le Die devient tout petit, la graisse silicone TIM2 est sur la table et de plus en plus utilisée. L'utilisation de graisse de silicone pour fabriquer TIM2 n'a aucun effet sur les utilisateurs généraux. Tous les processeurs fonctionnent très bien dans le TDP, ce qui est garanti par l'emballage et les tests. En même temps, cela réduit les coûts et les risques, alors pourquoi ne pas le faire ?
Pour les overclockeurs, la graisse silicone TIM2 facilite l'ouverture du couvercle. Vous pouvez essayer divers matériaux TIM2 par vous-même, combinés à un système de dissipation thermique puissant, qui peut défier des fréquences plus élevées, ce qui est également une bonne chose. Cependant, il convient de rappeler aux utilisateurs généraux qu'il n'y a aucune garantie après l'ouverture du couvercle et que la température élevée affecte la durée de vie, ils doivent donc être prudents.
