A quoi servent les caloducs et les ailettes de refroidissement ? Comprendre la conception du refroidissement des ordinateurs portables

Dans le module de refroidissement de l'ordinateur portable, les trois éléments les plus critiques sont le caloduc, le ventilateur de refroidissement et les ailettes de refroidissement, en plus des éléments utilisés pour améliorer la surface de contact entre eux et l'efficacité de la conduction thermique.

Couche cachée de médiation et de remplissage

De nombreux ordinateurs portables sont recouverts d'une couche de dissipateur thermique en cuivre à la surface de puces telles que le processeur, le processeur graphique, la mémoire vidéo et le module d'alimentation. En tant que"intermédiaire" entre la puce et le caloduc, sa tâche principale est de rapidement"tirer la chaleur" hors du corps de la puce. , Il a également pour effet d'augmenter la zone de contact et d'élargir la zone de dissipation thermique.

En fait, il y a une couche de graisse thermique en tant que remplissage entre la puce et le dissipateur thermique, et entre le dissipateur thermique et le caloduc. Pour un véritable"exquis" conception de dissipation thermique, la surface du dissipateur thermique et du caloduc doit également être finement polie — — La surface des dissipateurs thermiques et des caloducs en cuivre est généralement très rugueuse, ce qui affectera son contact complet avec la graisse thermique à un niveau microscopique.

Mais après avoir utilisé la CNC et d'autres processus pour polir et polir la surface métallique, vous pouvez maximiser la zone de contact entre eux et la graisse thermique, de sorte que la conduction thermique puisse être réalisée avec une efficacité de 100 %.

À ce stade, dans le processus de"CPU/GPU → graisse thermique → dissipateur de chaleur → caloduc", le voyage de dissipation de chaleur du portable' a été à mi-chemin, et le prochain étape est de savoir comment"effacer" la chaleur à l'extérieur du fuselage.

Le caloduc est rempli de condensat (comme de l'eau pure). Le principe de fonctionnement est que la température élevée à la surface de la puce va convertir le liquide à l'extrémité d'évaporation du caloduc en vapeur (le point d'ébullition est très bas sous vide) et se déplacer le long de la cavité jusqu'à l'extrémité du caloduc (Côté condensation).

En raison de la température relativement basse dans cette zone, la vapeur chaude sera bientôt réduite à l'état liquide et reviendra à sa position d'origine le long de la paroi interne du caloduc par action capillaire, complétant ainsi le transfert de chaleur encore et encore.

Contrairement aux caloducs cylindriques utilisés dans les processeurs de bureau et les cartes graphiques, l'espace interne du portable est extrêmement limité. La structure centrale du caloduc doit être aplatie à partir de la forme cylindrique avant de pouvoir être insérée. Un aplatissement inégal ou excessif entraînera une entrave au transfert de liquide dans le noyau du tube et une flexion excessive affectera également l'effet de diversion.