Façons d'améliorer la dissipation de la chaleur
La loi fondamentale du transfert de chaleur est que la chaleur est transférée d'une zone à haute température à une zone à basse température. Il existe trois principaux modes de transfert de chaleur : la conduction, la convection et le rayonnement. La conception thermique des produits électroniques peut améliorer la dissipation thermique des manières suivantes :
1.Augmentez la zone de dissipation thermique efficace : plus la zone de dissipation thermique est grande, plus la chaleur est évacuée.
2. Augmentez la vitesse du vent du refroidissement par air forcé et le coefficient de transfert de chaleur par convection sur la surface de l'objet.
3.Réduire la résistance thermique de contact : l'application d'une graisse de silicone thermoconductrice ou le remplissage d'un joint thermoconducteur entre la puce et le dissipateur thermique peut réduire efficacement la résistance thermique de contact de la surface de contact. Cette méthode est la plus courante dans les produits électroniques.
4. Briser la couche limite laminaire sur la surface solide augmente la turbulence. Comme la vitesse de la paroi solide est de 0, une couche limite fluide se forme sur la paroi. La surface irrégulière concave convexe peut détruire efficacement la limite laminaire du mur et améliorer le transfert de chaleur par convection.
5.Réduire la résistance thermique du circuit thermique : parce que la conductivité thermique de l'air est relativement faible, l'air dans l'espace étroit est facile à former un blocage thermique, donc la résistance thermique est grande. Si le joint isolant conducteur de chaleur est rempli entre l'appareil et la coque du châssis, la résistance thermique est vouée à diminuer, ce qui favorise sa dissipation thermique.
6. Augmenter l'émissivité de la surface intérieure et extérieure de la coque et de la surface du dissipateur thermique : pour un châssis électronique fermé à convection naturelle, lorsque le traitement d'oxydation de la surface intérieure et extérieure de la coque est meilleur que celui du non traitement d'oxydation, l'échauffement des composants diminue en moyenne de 10 %.
