Trois compétences de conception thermique PCB
La surchauffe du PCB conduit généralement à une défaillance partielle ou même complète de l'équipement. Une défaillance thermique signifie que nous devons reconcevoir le PCB. Comment s'assurer qu'une technologie de gestion thermique appropriée est importante dans la conception et les trois compétences suivantes peuvent vous aider dans la réalisation de projets pertinents.
1. Ajoutez des radiateurs, des caloducs ou des ventilateurs au dispositif de chauffage élevé
S'il y a plusieurs appareils de chauffage sur le PCB, un radiateur ou un caloduc peut être ajouté à l'élément chauffant. Si la température ne peut pas être suffisamment réduite, un ventilateur peut être utilisé pour améliorer l'effet de dissipation thermique. Lorsque le nombre d'appareils de chauffage est important (plus de 3), vous pouvez utiliser un radiateur plus grand, sélectionner un radiateur plus grand en fonction de la position et de la hauteur de l'appareil de chauffage sur le circuit imprimé et personnaliser le radiateur spécial en fonction des différentes positions de hauteur. des composants.
2.Conception de la disposition des circuits imprimés avec une distribution efficace de la chaleur
Les composants ayant la consommation électrique et la puissance calorifique les plus élevées doivent être placés dans la meilleure position de dissipation thermique. À moins qu'il n'y ait un radiateur à proximité, ne placez pas de composants à haute température dans les coins et les bords de la carte PCB. En ce qui concerne les résistances de puissance, veuillez sélectionner des composants plus gros autant que possible et laisser suffisamment d'espace de dissipation thermique lors du réglage de la disposition du PCB.
La dissipation thermique de l'équipement dépend en grande partie du débit d'air dans l'équipement PCB. Par conséquent, la circulation de l'air dans l'équipement doit être étudiée dans la conception et la position des composants ou la carte de circuit imprimé doivent être disposées correctement.
3. Ajouter un trou thermique PAD et PCB peut aider à améliorer les performances de dissipation thermique
Le tampon thermique et le trou pour PCB aident à améliorer la conduction thermique et à favoriser la conduction thermique sur une plus grande surface. Plus le coussin thermique et le trou traversant sont proches de la source de chaleur, meilleures sont les performances. Le trou traversant peut transférer la chaleur à la couche de mise à la terre de l'autre côté de la carte, ce qui aide à répartir uniformément la chaleur sur le PCB.
En un mot, essayez d'éviter une source de chaleur de conception trop concentrée sur le PCB, répartissez autant que possible la consommation d'énergie thermique sur le PCB et efforcez-vous de maintenir l'uniformité de la température de surface du PCB. Dans le processus de conception, il est généralement difficile d'obtenir une distribution uniforme stricte, mais les zones avec une densité de puissance excessive doivent être évitées.
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