application de simulation thermique dans la conception thermique électronique automobile
De nos jours, les fonctions électroniques des voitures se multiplient et dépasseront bientôt la valeur apportée par les fonctions mécaniques. Les fonctions électroniques deviennent également les principaux éléments compétitifs des modèles. Les contraintes de livraison dans les délais des modèles ne sont plus la conception mécanique, mais l'électronique et les logiciels. Par conséquent, nous devons non seulement concevoir ces composants électroniques rapidement, mais également les rendre performants, de haute qualité et conformes aux normes de fiabilité.
La principale source de chaleur des équipements électroniques est leur puce semi-conductrice (IC). Ces puces sont très sensibles à la température, ce qui rend la conception thermique un défi. Une surchauffe entraînera une défaillance prématurée de la puce. Avec l'augmentation des fonctions, les problèmes de dissipation thermique associés deviennent de plus en plus importants, ce qui est devenu un facteur potentiellement restrictif dans le développement d'équipements électroniques. Pour les appareils clés, des stratégies de refroidissement appropriées sont nécessaires pour éviter la surchauffe et les pannes.
Une bonne gestion thermique doit être conçue dès la phase conceptuelle du processus de développement. Ces produits sont souvent des systèmes complexes et nécessitent la coopération de plusieurs bureaux d'études d'horizons différents : ingénieurs IC et FPGA, ingénieurs en conception de circuits imprimés, ingénieurs de fabrication, développeurs de logiciels, ingénieurs en fiabilité, concepteurs mécaniques, ingénieurs marketing, électriciens radiofréquences et haut débit, etc. Au stade de la conception, des décisions liées à la faisabilité du produit doivent être prises. Il s'agit de « l'énergie thermique générée par le système peut-elle être gérée efficacement en fonction de l'espace, de la taille, des performances et de la fonction souhaitées ?
Les concepteurs mécaniques ou les ingénieurs en conception thermique peuvent facilement créer des modèles conceptuels de circuits intégrés, de circuits imprimés et de châssis, puis les simuler pour voir s'ils peuvent dissiper efficacement la chaleur. Si tel est le cas, la conception peut procéder du point de vue de la gestion thermique. Si le personnel d'un autre service de conception s'avère impossible de poursuivre après la phase de conception, il devra peut-être modifier les spécifications fonctionnelles, les spécifications de taille, les dispositifs utilisés ou certains autres facteurs du système. Cependant, si le problème est détecté et repensé lors du processus de développement ultérieur, le coût augmentera considérablement.
En utilisant le dernier logiciel de simulation thermique, l'ingénieur de conception peut effectuer une analyse frontale, saisir la tendance, résoudre rapidement le problème, résoudre et comparer rapidement différents schémas, afin de faire progresser davantage le projet, afin de compléter efficacement le travail de analystes à plein temps lors de la phase de vérification ultérieure du projet. Par rapport aux logiciels CFD traditionnels, la durée du cycle de simulation peut être réduite de quelques semaines à quelques jours ou une journée. Les concepteurs peuvent comparer divers schémas de conception pour développer des produits plus compétitifs et plus fiables, et un temps de cycle de simulation plus court peut accélérer le lancement des produits.
