Conception thermique de dispositif électronique militaire
Avec le développement rapide de la science et de la technologie, les équipements électroniques impliqués dans le domaine de la défense nationale et les équipements militaires deviennent de plus en plus complexes, de pointe et intelligents.
Dans le même temps, en raison des exigences des applications militaires en matière de miniaturisation des produits, de légèreté, de personnalisation et de haute fiabilité, les ingénieurs sont confrontés à une série de défis dans le processus de conception, tels que la compatibilité électromagnétique à ondes millimétriques, le refroidissement et la dissipation thermique sous haute température. flux, étanchéité dans un environnement difficile et ainsi de suite.
Environnement d'exploitation complexe :
L'altitude, la température élevée, la température basse, l'humidité, le choc thermique, le rayonnement thermique solaire, les vibrations de choc, la glace, divers environnements difficiles (champignons, désert, poussière, suie, etc.) ont tous différents degrés d'impact sur sa conception thermique.
Gros traitement de données et haut pouvoir calorifique :
En raison de la nature des tâches militaires, ces produits électroniques sont amenés à supporter une grande quantité de traitement de données. Dans le même temps, ils nécessitent une vitesse de traitement des données plus rapide, qui est donc faible, et la consommation de chaleur des produits électroniques augmentera fortement.
Par conséquent, la gestion thermique des produits électroniques dans l'industrie de la défense nationale est confrontée à de grands défis en raison des mauvaises conditions environnementales et de l'augmentation rapide de la consommation d'énergie des puces.
La légèreté et la haute fiabilité augmentent la difficulté :
Plus le poids est léger, plus le temps de travail continu du produit est long et plus le coût est bas. Les produits électroniques peuvent être utilisés en continu et de manière stable dans un environnement thermique sévère dépend de la fiabilité thermique.
Conception thermique du dispositif militaire :
Étant donné la consommation de chaleur élevée et le mauvais environnement de travail des produits électroniques militaires, les puces présentent généralement un flux de chaleur plus élevé. Semblables à d'autres produits électroniques, ils doivent avoir un bon système de refroidissement, dans lequel les exigences de la taille de l'espace de travail de l'équipement, du poids, de la consommation de chaleur, du blindage électromagnétique, etc. doivent être prises en compte.
Comme l'utilisation d'un matériau de substrat à conductivité thermique élevée, d'une plaque d'égalisation de température VC, d'un caloduc, d'un TEC intégré dans une puce, d'un refroidissement par jet ou d'un refroidissement liquide par immersion directe, la chaleur peut être transmise au liquide, puis à l'échangeur de chaleur du liquide de refroidissement système.
Dans un avenir proche, plus de matériaux de dissipation thermique avec une conductivité thermique plus élevée et de meilleures performances de traitement sortiront, de sorte qu'ils puissent non seulement répondre à la dissipation thermique des produits électroniques militaires et fournir une garantie et une protection pour le fonctionnement normal des équipements électroniques militaires, mais promouvoir également largement le marché du contrôle thermique des équipements civils haut de gamme et favoriser l'intégration des technologies militaires et civiles.
