Défi thermique du développement de puces haute puissance
Une tendance de plus en plus évidente dans le domaine du calcul haute performance (HPC) est que la consommation électrique de chaque puce et unité de rack ne s'arrêtera pas en raison des limitations du refroidissement par air. Étant donné que les supercalculateurs et autres systèmes hautes performances ont atteint et dans certains cas dépassé ces limites : les besoins en énergie et la densité de puissance continuent d'augmenter.
Avec l'amélioration continue des nœuds de processus, le processus des puces approche de sa limite physique et ses fonctions deviennent de plus en plus puissantes, ce qui entraîne non seulement une intégration plus élevée mais également une consommation d'énergie plus élevée. Par conséquent, la dissipation thermique est devenue un sujet de préoccupation croissant pour les fabricants. De plus, pour les centres de données, le refroidissement par air pose des problèmes de fiabilité, d'efficacité énergétique, de bruit et d'autres aspects. Par conséquent, la technologie de refroidissement liquide a été largement utilisée sous la forme de refroidissement direct sur puce dans les supercalculateurs à grande vitesse du monde entier.
En prenant comme exemple le processeur PC familier, au cours des dernières années, la plupart des produits phares d'Intel et d'AMD maintenaient toujours un niveau de consommation électrique de 95 W. Ensuite, à partir de la 9e génération de processeurs Core, Intel a été le premier à assouplir la consommation électrique typique des processeurs à 125 W, puis il y a eu des processeurs Core de 10e et 11e générations ultérieurs avec une consommation électrique supérieure à 200 W. Sans oublier que dans le domaine des stations de travail haut de gamme, le Xeon 2699V3 en 2014 avait une consommation électrique de seulement 145 W, et en 2017, la consommation électrique par défaut de 300 W pour l'E5-2699P V4 était apparue. Aujourd'hui, le processeur principal Xeon 9282 56 le plus haut de gamme a même atteint une consommation électrique nominale de 400 W.
Pour libérer pleinement les performances des puces, une excellente dissipation thermique est essentielle. Dans le même temps, Intel a lancé la première solution de refroidissement liquide immersive ouverte à propriété intellectuelle du secteur et une conception de référence pour les centres de données, qui est une solution de refroidissement globale ouverte, facile à déployer et évolutive. Il aidera les partenaires à accélérer le déploiement et l'utilisation des solutions Intel pour faire face à la tendance à l'augmentation de la puissance et de la densité dans les centres de données, améliorant ainsi l'efficacité opérationnelle.
Selon les données, la consommation d'électricité centrale représente environ 1 % de la demande mondiale d'électricité et 0,3 % des émissions mondiales de carbone. Intel vise à accélérer l'innovation en investissant dans la technologie de refroidissement standardisée ainsi que dans la recherche et le développement, ce qui démontre une fois de plus l'engagement ferme d'Intel en faveur de solutions technologiques durables. Des recherches ont montré que le refroidissement immersif prenant en charge la récupération et la réutilisation de l'énergie peut réduire les émissions de carbone de 45 % par rapport aux centres de données traditionnels.
