La chambre à vapeur deviendra la solution thermique principale pour les téléphones portables à l'avenir ?
Avec l'amélioration continue de la densité de puissance des puces, la chambre à vapeur a été largement utilisée dans la dissipation thermique de dispositifs haute puissance tels que CPU, NP, ASIC, etc.
En termes de mode de conduction, le caloduc est une conduction thermique linéaire unidimensionnelle, tandis que la chambre à vapeur conduit la chaleur sur un plan bidimensionnel. Par rapport au caloduc, tout d'abord, la zone de contact entre la chambre à vapeur et la source de chaleur et le milieu de dissipation thermique est plus grande, ce qui peut rendre la température de surface plus uniforme ; Deuxièmement, l'utilisation dechambre à vapeurpeut mettre la source de chaleur en contact direct avec l'équipement et réduire la résistance thermique, tandis que le caloduc doit être noyé dans le substrat entre la source de chaleur et le caloduc.
L'ensemble chambre à vapeur a une plus grande surface, ce qui permet de mieux réduire les points chauds et de réaliser l'isotherme sous la puce. Il présente de plus grands avantages en termes de performances par rapport aux ensembles caloducs. Dans le même temps, la plaque de température moyenne est également plus légère et plus fine. Il absorbe et dissipe non seulement la chaleur rapidement, mais est également conforme à la tendance actuelle de développement des téléphones mobiles plus légers et plus minces et à une utilisation optimisée de l'espace.

La chambre à vapeur a un large éventail d'applications. Il est particulièrement adapté à la demande de dissipation thermique dans l'environnement spatial étroit où l'espace en hauteur est strictement limité. Tels que les ordinateurs portables, les postes de travail informatiques, les téléphones portables et les serveurs de réseau. Avec la tendance à l'électronique grand public légère en aval, la demande de chambres à vapeur devrait augmenter.
Sinda Thermal a une riche expérience dans la conception de solutions thermiques pour diverses applications pour le client. Nous pouvons fournir des variétés de dissipateurs thermiques et de refroidisseurs comprenant un dissipateur thermique en aluminium extrudé, un dissipateur thermique haute performance, un dissipateur thermique en cuivre, un dissipateur thermique à ailettes biseautées, une plaque de refroidissement liquide et un dissipateur thermique à caloduc. veuillez nous contacter si vous avez des questions sur la solution thermique.
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