Le futur développement de la chambre à vapeur
À l'heure actuelle, les principales méthodes de fabrication de la structure capillaire thermique bidimensionnelle de la chambre à vapeur ne sont pas seulement le frittage, le treillis en cuivre, mais également les rainures, le film métallique et d'autres méthodes. En termes de développement technologique, comment réduire davantage la résistance thermique de la plaque de trempage et améliorer son effet de conduction thermique afin de l'assortir à des ailettes plus légères telles que l'aluminium a toujours été l'objectif du personnel de R&D. Accroître le rendement de production en production et rechercher une réduction du coût des solutions thermiques globales sont autant d'axes de développement de l'industrie &. En termes d'application du produit, la plaque de trempage est passée d'une conduction thermique unidimensionnelle à bidimensionnelle par rapport au caloduc. À l'avenir, pour résoudre d'autres applications possibles de dissipation de chaleur, la solution de plaque de trempage sera développée l'une après l'autre. Concrètement, au stade actuel, comment étendre le marché des applications des produits qui ont été développés est une tâche urgente pour l'industrie actuelle des chambres à vapeur.
Soulignons à nouveau's pour résumer le concept et les scénarios d'application de la chambre à vapeur 3D :
La chambre à vapeur est une sorte de caloduc plat, qui peut rapidement transférer et diffuser le flux de chaleur recueilli sur la surface de la source de chaleur vers la grande surface de la surface de condensation, favorisant ainsi la dissipation de la chaleur et réduisant la densité du flux de chaleur sur la surface des composants.
La structure de la chambre à vapeur : une cavité plate complètement fermée est formée par une plaque de fond, un cadre et une plaque de couverture. La paroi interne de la cavité est équipée d'une structure de noyau capillaire absorbant les liquides. La structure du noyau capillaire peut être un treillis métallique, des micro-rainures, des filaments de fibres, il peut également s'agir d'un noyau fritté de poudre métallique et de plusieurs combinaisons structurelles. Si nécessaire, la cavité doit être dotée d'une structure de support pour surmonter la déformation de la dépression et la dilatation thermique causées par la pression négative du vide.
Les avantages de la chambre à vapeur : la petite taille peut rendre le contrôle du radiateur aussi mince que la faible consommation d'énergie d'entrée de gamme ; la conduction thermique est rapide et elle est moins susceptible de provoquer une accumulation de chaleur. La forme n'est pas limitée, elle peut être carrée, ronde, etc., s'adaptant à divers environnements de dissipation thermique. Basse température de démarrage ; transfert de chaleur rapide; bonne uniformité de température; puissance de sortie élevée; faible coût de fabrication ; longue durée de vie; poids léger.
Application de la chambre à vapeur dans le domaine informatique: La chambre à vapeur est principalement un produit personnalisé, qui convient aux produits électroniques nécessitant un petit volume ou devant dissiper rapidement une chaleur élevée. À l'heure actuelle, il est principalement utilisé dans les serveurs, les tablettes, les cartes graphiques haut de gamme et d'autres produits. À l'avenir, il pourra également être utilisé dans des équipements de télécommunications haut de gamme, des éclairages LED à haute luminosité, etc. pour des solutions thermiques.
