Plusieurs façons d'améliorer les performances thermiques
La loi fondamentale du transfert de chaleur est que la chaleur est transférée d'une zone à haute température à une zone à basse température. Il existe trois voies principales de transfert de chaleur : la conduction, la convection et le rayonnement. La conception thermique des produits électroniques peut améliorer la dissipation thermique des manières suivantes :
1. Augmentez la zone de dissipation thermique effective : plus la zone de dissipation thermique est grande, plus la chaleur est évacuée.
2. Augmentez la vitesse du vent du refroidissement par air forcé et le coefficient de transfert de chaleur par convection sur la surface de l'objet.
3. Réduisez la résistance thermique de contact : l'application de graisse de silicone thermoconductrice ou le remplissage d'un joint thermoconducteur entre la puce et le dissipateur thermique peut réduire efficacement la résistance thermique de contact de la surface de contact. Cette méthode est la plus courante dans les produits électroniques.
4. La rupture de la couche limite laminaire sur la surface solide augmente la turbulence. Étant donné que la vitesse de la paroi solide est 0, une couche limite fluide se forme sur la paroi. La surface irrégulière convexe concave peut détruire efficacement la limite laminaire de la paroi et améliorer le transfert de chaleur par convection.
5. Réduisez la résistance thermique du circuit thermique : parce que la conductivité thermique de l'air est relativement faible, l'air dans l'espace étroit est facile à former un blocage thermique, de sorte que la résistance thermique est grande. Si le joint thermoconducteur isolant est rempli entre l'appareil et la coque du châssis, la résistance thermique est vouée à être réduite, ce qui est propice à sa dissipation thermique.
6. Augmenter l'émissivité de la surface interne et externe de la coque et de la surface du radiateur : pour un châssis électronique fermé à convection naturelle, lorsque le traitement d'oxydation de la surface interne et externe de la coque est meilleur que celui du non traitement d'oxydation, l'échauffement des composants diminue en moyenne de 10 % .
