Recherche sur la conception thermique et l'analyse thermique des équipements Télécom
Afin de répondre aux exigences de taux de transfert élevé et de capacités de calcul et de traitement rapides, les puces à haute densité de conditionnement sont largement utilisées dans les équipements de communication du réseau fédérateur principal. La puce a une densité de flux de chaleur élevée et une grande quantité de chaleur. Si la température est trop élevée en raison d'une mauvaise dissipation de la chaleur, il est facile de provoquer des problèmes tels que des codes d'erreur, des pertes de paquets, des plantages et même un épuisement des puces. Par conséquent, l'étude de la conception thermique et de l'analyse thermique des équipements de communication est d'une grande importance pour améliorer la fiabilité de l'équipement. L'analyse de simulation thermique basée sur la CFD est une méthode importante pour découvrir les risques thermiques au stade du développement du produit, améliorer la conception du programme et accélérer le développement du produit. Tout d'abord, cet article étudie les caractéristiques thermiques de la puce, du PCB, du caloduc et de la couche d'interface thermique et établit son modèle d'analyse thermique équivalent pour les problèmes difficiles et clés de la modélisation par simulation thermique dans l'analyse de la dissipation thermique des puces haute puissance. . Une méthode pour déterminer les paramètres caractéristiques de résistance à l'écoulement et de résistance thermique du radiateur par simulation numérique est proposée, et un modèle simplifié de l'amortissement volumique du radiateur's est établi. En comparant les résultats de calcul du modèle simplifié et du modèle détaillé, la rationalité du modèle simplifié est vérifiée. Ensuite, sur la base de la plate-forme logicielle d'analyse du flux de chaleur Ansys Icepak, une analyse de simulation thermique d'un commutateur de châssis haute puissance est effectuée. En raison de la complexité du châssis, un modèle simplifié de chaque carte fille est établi dans l'analyse thermique au niveau du système, et le point de fonctionnement du ventilateur et le volume d'air de chaque emplacement sont obtenus grâce à l'analyse thermique au niveau du système, et des méthodes pour améliorer l'effet de ventilation du système sont discutées. Sur la base des conditions aux limites de la carte fille obtenues à partir de l'analyse au niveau du système, un modèle détaillé de la carte unique a été établi pour l'analyse thermique au niveau de la carte, et le champ d'écoulement, la distribution du champ de température de la carte unique et de la jonction La température de chaque puce a été déterminée et le nombre d'ailettes du dissipateur de chaleur. L'influence de l'épaisseur des ailettes et de la disposition des puces sur la dissipation thermique d'une seule carte. Deuxièmement, le test de température a été effectué sur le prototype, et les résultats de la simulation et des tests ont été comparés. L'écart entre la simulation et l'expérience était d'environ 10 %, ce qui a vérifié la simulation.
