Solutions de refroidissement thermique NVIDIA RTX 5090
Selon le média étranger Hardwaretimes, la carte graphique phare NVIDIA RTX 5090 de nouvelle génération utilisera le processus 3 nm de TSMC et devrait être lancée d'ici la fin de l'année prochaine. Nvidia a lancé l'année dernière la carte graphique de la série RTX 40 sous le nom de code Ada Lovelace, tandis que le média étranger Hardwaretimes a qualifié la prochaine génération de cartes graphiques Nvidia RTX de Blackwell et a déclaré que ces GPU seraient fabriqués sur des nœuds 3 nm (N3) de TSMC, avec un nombre de transistors. de plus de 15 milliards et une densité de près de 300 millions/mm², l'horloge du cœur dépassera les 3 Ghz et la densité du bus atteindra 512 bits.
Récemment, au Computex Computer Show à Taipei, MSI a également présenté la conception de refroidissement de la carte graphique phare NVIDIA RTX de nouvelle génération. Il est rapporté que MSI utilise des ailettes bimétalliques dynamiques, et six caloducs en cuivre pur et des ailettes en aluminium de grande surface sont intégrés avec des feuilles de cuivre pour améliorer encore la dissipation thermique, avec des feuilles de cuivre correspondantes dans la zone de stockage graphique.
Le RTX 5090 contiendra 144 ensembles d'unités SM, soit 18 432 CUDA, soit 12,5 % de plus que le RTX 4090. De plus, le RTX 5090 est équipé d'un cache secondaire de 96 Mo qui correspond à la mémoire graphique GDDR7 ( 384 bits de large) et prend en charge PCIe 5.0 x16. La carte graphique de la série RTX 50 adopte le processus 3 nm personnalisé par TSMC pour NVIDIA, qui améliore encore l'efficacité énergétique globale. La fréquence centrale dépasse 3 GHz et les performances devraient atteindre 2 à 2,6 fois celles de la série RTX 40. Par conséquent, la conception du refroidissement thermique est également cruciale pour l’ensemble des performances du GPU.
