Technologie de refroidissement par caloduc en boucle dans les applications de télécommunications 5G

Contexte de recherche et développement du caloduc en boucle :

Comparé à la 4G et à d'autres normes de communication conventionnelles, le système de communication mobile 5G prend en charge la communication à large bande avec une bande passante élevée et un faible délai. La 5g peut fournir des services dans de nombreux domaines, notamment les transports, les soins de santé, la sécurité, l’agriculture et les infrastructures sociales. À mesure que de nombreux appareils, notamment les téléphones intelligents, les tablettes électroniques, les appareils électroménagers, les appareils OA, les automobiles et les équipements de production, sont de plus en plus connectés au réseau de communication, la quantité de traitement des données de communication augmente.

Caractéristiques du caloduc à boucle mince (LHP) :

1. Un nouveau type de caloduc annulaire d’épaisseur inférieure au millimètre composé de deux couches de plaque de cuivre ;

2. Former une structure de rainure sur la fine plaque de cuivre pour générer une force capillaire ;

3. Le tissu non tissé en fibre de cuivre est utilisé comme noyau d'absorption de liquide pour maintenir la phase liquide ;

4. La résistance thermique d'un caloduc à boucle fine d'une épaisseur de 0,4 mm est de 0,21 K/W ;

5. La résistance thermique du caloduc à boucle ultra-mince d'une épaisseur de 0,4 mm est de 0,21 K/W à une puissance thermique de 7,5 W.

Avec le développement du traitement des données, la chaleur générée par les équipements électroniques augmente. D’un autre côté, la demande d’appareils électroniques plus petits et plus légers augmente également. Étant donné que la miniaturisation réduit la surface du circuit imprimé, la densité de chauffage des équipements et composants électroniques augmente. Afin de faire face à la chaleur croissante générée par les composants électroniques et à la densité de chauffage élevée, un système de gestion thermique avancé est nécessaire.

Le caloduc en boucle (LHP) est un système de transfert de chaleur à flux biphasé, qui peut réaliser un transfert de chaleur sur de longues distances sans alimentation auxiliaire. Le LHP a été étudié et développé pour l'application d'éléments à haute température tels que le CPU, mais il n'a pas été largement utilisé dans l'électronique grand public. Par conséquent, le problème de chauffage élevé de l’électronique grand public dans le système de communication 5g peut être résolu à l’aide de la technologie des caloducs en boucle.