Intel promeut plusieurs innovations pour refroidir les puces de nouvelle génération avec une puissance allant jusqu'à 2 000 W
Selon le site officiel d'Intel, les chercheurs d'Intel explorent de nouvelles solutions pour refroidir les puces de nouvelle génération avec des puissances allant jusqu'à 2 000 W. Intel a déclaré qu'il relèverait les défis thermiques des puces de nouvelle génération grâce à « de nouveaux matériaux et des innovations structurelles ».
Ces solutions vont des améliorations apportées aux chambres à vapeur 3D (radiateurs à chambre à vapeur) et au refroidissement par jet liquide, jusqu'aux conceptions optimisées liées au refroidissement par immersion.
Intel prévoit de promouvoir la densité des points de nucléation dans le refroidissement biphasé grâce à des revêtements d'ébullition améliorés, d'améliorer la capacité d'ébullition nucléée du fluide de travail de la chambre à vapeur et de réduire la résistance thermique de contact. Pour aller plus loin, les chercheurs prévoient d’élargir considérablement la gamme d’applications de cette chambre à vapeur 3D à très faible résistance thermique.
Après des années d'exploration d'applications, Intel estime que le refroidissement liquide par immersion est une excellente solution de refroidissement respectueuse de l'environnement et à faible teneur en carbone. Intel travaille avec des fournisseurs de l'industrie du refroidissement liquide pour innover en matière de refroidissement par immersion.
Certaines études montrent que les dissipateurs thermiques en forme de corail dotés de caractéristiques internes en forme de rainure ont le potentiel le plus élevé de coefficients de transfert de chaleur externe dans le refroidissement par immersion biphasique. Intel envisage d'utiliser la fabrication additive (FA) pour réaliser des dissipateurs thermiques en forme de corail et envisage d'intégrer des cavités de chambre à vapeur 3D dans ces dissipateurs thermiques de refroidissement immergés pour améliorer les capacités de transfert de chaleur.
Par ailleurs, les chercheurs d'Intel cherchent également à améliorer les réseaux de jets microfluidiques pour refroidir les puces haute puissance. Ils envisagent une buse fluide qui pourrait être intégrée à un couvercle de boîtier de puce standard, avec des jets de refroidissement régulés par l'IA pulvérisés directement sur la surface de la puce, éliminant ainsi le matériau d'interface thermique et réduisant la résistance thermique.
Intel a déclaré qu'à mesure que les modules multipuces deviennent de plus en plus difficiles à refroidir, cette technologie peut être personnalisée pour chaque structure, ciblant efficacement les points chauds pour le refroidissement, permettant ainsi aux processeurs de fonctionner à des températures plus basses et de fonctionner avec la même puissance. Augmentation de 5% à 7%.
