L'emballage et le refroidissement des circuits intégrés sont devenus la clé pour améliorer les performances des puces
Avec l'amélioration continue de la demande d'applications de formation et d'inférence des produits terminaux tels que les serveurs et les centres de données dans le domaine de l'IA, la puce HPC est amenée à se développer dans un boîtier IC 2,5d/3d.
En prenant l'architecture de conditionnement IC 2.5d/3d comme exemple, l'intégration de la mémoire et du processeur dans un cluster ou un empilement 3D ascendant-descendant contribuera à améliorer l'efficacité de calcul ; Dans la partie du mécanisme de dissipation thermique, une couche de conductivité thermique élevée peut être introduite dans l'extrémité supérieure de la mémoire HBM ou de la méthode de refroidissement liquide, afin d'améliorer le transfert de chaleur pertinent et la puissance de calcul de la puce.
La structure de conditionnement IC 2.5d/3d actuelle étend la largeur de ligne du système à puce unique SOC d'ordre élevé, qui ne peut pas être miniaturisé en même temps, comme la mémoire, la communication RF et la puce de processeur. Avec la croissance rapide de l'application de terminaux tels que les serveurs et les centres de données sur le marché des puces HPC, cela entraîne l'expansion continue des scénarios d'application tels que la formation sur le terrain de l'IA) et l'inférence, comme TSMC, Intel Samsung, Sunmoon et d'autres fabricants de plaquettes. , les fabricants d'IDM et les OEM d'emballage et de test et d'autres grands fabricants se sont consacrés au développement de la technologie d'emballage pertinente.
Selon la direction d'amélioration de l'architecture de conditionnement IC 2.5d/3d, elle peut être grossièrement divisée en deux types par amélioration du coût et de l'efficacité.
1. Tout d'abord, après avoir formé un cluster de mémoire et de processeurs et utilisé la solution d'empilement 3D, nous essayons de résoudre les problèmes que les puces de processeur (telles que CPU, GPU, ASIC et SOC) sont dispersées partout et ne peuvent pas intégrer l'efficacité de fonctionnement . En outre, la mémoire HBM est regroupée et les capacités de stockage et de transmission de données les unes des autres sont intégrées. Enfin, la mémoire et le cluster de processeurs sont empilés de haut en bas en 3D pour former une architecture informatique efficace, de manière à améliorer efficacement l'efficacité informatique globale.
2. Le liquide anti-corrosion est injecté dans la puce du processeur et la mémoire pour former une solution de refroidissement liquide, en essayant d'améliorer la conductivité thermique de l'énergie thermique par le transport de liquide, afin d'augmenter la vitesse de dissipation thermique et l'efficacité de fonctionnement.
À l'heure actuelle, l'architecture de l'emballage et le mécanisme de dissipation thermique ne sont pas idéaux, et cela deviendra un indice d'amélioration important pour améliorer la puissance de calcul de la puce à l'avenir.
