Comment résoudre les problèmes de dissipation thermique et CEM des chargeurs sans fil en un seul arrêt ?

À l'ère de la 5G, la technologie de charge sans fil a également brisé la charge traditionnelle par câble. Il s'agit d'une technologie de charge sans fil qui utilise une transmission d'énergie intelligente. Il améliore non seulement l'efficacité et la commodité de la charge, mais est également devenu une tendance importante dans l'industrie de l'électronique grand public. direction. À mesure que le taux d'utilisation des chargeurs sans fil pour téléphones portables augmente, la puissance des chargeurs sans fil commence également à augmenter. À mesure que les chargeurs sans fil consomment de plus en plus d'énergie et diminuent de taille, les problèmes de contrôle de la température, de dissipation thermique et de blindage électromagnétique des composants électroniques internes doivent être résolus.

Afin d'obtenir une meilleure efficacité de dissipation thermique, le chargeur sans fil adopte une variété de structures et de mesures de conduction thermique. Afin d'assurer la dissipation thermique, une couche de film de dissipation thermique en graphite est généralement fixée à la bobine de charge, puis connectée à la coque via une feuille de silicone thermiquement conductrice pour que la bobine dissipe la chaleur. Tous les composants électroniques sont concentrés sur la carte PCB, qui génère beaucoup de chaleur pendant le travail et nécessite une conduction thermique. Le matériau d'interface conduit la chaleur vers le boîtier.

Surtout dans les environnements extérieurs où la dissipation de chaleur active est limitée, les matériaux d'interface thermique sont devenus un matériau de fiabilité indispensable dans l'industrie de l'électronique grand public. Il est recommandé d'utiliser des feuilles de silicone thermoconductrices et des adhésifs double face thermoconducteurs pour connecter les circuits intégrés thermiques et les composants de refroidissement. Cependant, si l'élément de dissipation thermique est trop proche de la ligne de connexion, cela entraînera des problèmes d'interférence électromagnétique. A ce stade, il est nécessaire d'utiliser un matériau absorbant thermiquement conducteur pour augmenter les performances anti-interférences. Ce n'est qu'en résolvant efficacement les problèmes de dissipation de chaleur et d'interférences électromagnétiques qu'un matériel fiable peut être produit.

Caractéristiques du produit de la feuille de silicone thermoconductrice :

1. Une variété de conductivité thermique est disponible : 1.5~13W/mK

2. Haute compressibilité, doux et élastique

3. Avec l'auto-adhésif, aucun adhésif externe supplémentaire n'est requis

4. Approprié à l'environnement d'application de basse pression

5. Faible résistance thermique, haute flexibilité

6. Fournir une variété d'options d'épaisseur et de dureté

Caractéristiques du produit de l'adhésif double face thermoconducteur :

1. Conductivité thermique : 0.8W/mK~1.6W/mK

2. Adhésif acrylique thermoconducteur haute performance

3. Ruban adhésif double face sensible à la pression avec une force de liaison élevée et diverses surfaces

4. L'impédance thermique est petite, ce qui peut remplacer efficacement la graisse et la fixation mécanique

Caractéristiques du produit des matériaux absorbants thermiquement conducteurs :

1. Bonne conductivité thermique

2. Doux et non fragile, léger et fin, facile à traiter et à couper, facile à utiliser et peut être installé dans un petit espace

3. Le produit doit être collé ou pressé sur la plaque inférieure en métal pour obtenir un bon effet d'absorption des vagues

4. Le produit peut correspondre à des tailles et des formes diversifiées

5. Résistance à hautes températures, bonne flexibilité

6. Sans halogène et sans plomb, conforme à la directive RoHs.