Comment le Lidar dissipe-t-il la chaleur
Le Lidar, à savoir la détection et la mesure optiques, présente les caractéristiques d'une haute résolution, d'une forte capacité de brouillage anti-actif, de bonnes performances de détection à basse altitude, d'un petit volume et d'un poids léger. Avec le développement de la technologie, les domaines d’application du lidar sont plus étendus. On peut le voir dans de nombreuses scènes telles que la conduite sans pilote, l'intelligence artificielle, l'armée, l'impression 3D, la VR/AR, etc.
Avec la demande croissante de systèmes d'aide à la conduite automatique dans les modèles de production de masse, le matériel de détection associé s'est également développé rapidement. Nous devons généralement observer les conditions routières avec nos yeux lorsque nous conduisons, et la conduite assistée automatique consiste à percevoir les conditions routières environnantes grâce à un matériel de détection. À l'heure actuelle, le matériel de détection appliqué à l'automobile comprend, sans toutefois s'y limiter : une caméra, un radar à ondes millimétriques, un radar à ultrasons, un lidar et du matériel associé au v2x.
La source de chaleur des produits lidar est principalement concentrée dans la puce photosensible. S'il n'y a pas de canal de dissipation thermique approprié, l'accumulation de chaleur réduira considérablement la durée de vie des produits. Le matériau d'interface thermique est sélectionné comme moyen de transfert de chaleur pour transférer la chaleur de la puce au dissipateur thermique. Lors de son application sur la lentille optique, il est nécessaire que les matériaux sélectionnés ne contiennent pas de petites molécules telles que le siloxane qui se volatilisent lors d'une utilisation à long terme, afin de ne pas polluer la lentille.
Afin de répondre aux exigences particulières de dissipation thermique du lidar, du PAD thermique et de l'adhésif thermoconducteur avec un rendement en huile inférieur et un meilleur effet de dissipation thermique. En même temps, il présente une faible contrainte et n'endommagera pas la puce.
