3 points de référence pour la conception de dissipateurs thermiques pour PCB électriques médicaux
La surchauffe des PCB électriques médicaux entraîne généralement une panne partielle ou même une panne complète de l'équipement. Une défaillance thermique signifie que nous devons reconcevoir le PCB. Comment s'assurer que la technologie de gestion thermique appropriée est importante dans la conception et les trois compétences suivantes peuvent vous aider avec des projets pertinents.
1. Ajoutez des dissipateurs thermiques, des caloducs ou des ventilateurs au dispositif de chauffage élevé:
S'il y a plusieurs appareils de chauffage sur le PCB, un radiateur ou un caloduc peut être ajouté à l'élément chauffant. Si la température ne peut pas être suffisamment réduite, un ventilateur peut être utilisé pour améliorer l'effet de dissipation thermique. Lorsque le nombre d'appareils de chauffage est important (plus de 3), vous pouvez utiliser un radiateur plus grand, sélectionner un radiateur plus grand en fonction de la position et de la hauteur de l'appareil de chauffage sur le circuit imprimé et personnaliser le radiateur spécial en fonction des différentes positions de hauteur des composants.
2. Conception de la disposition des circuits imprimés avec une répartition efficace de la chaleur :
Les composants ayant la consommation d'énergie et la puissance thermique les plus élevées doivent être placés dans la meilleure position de dissipation thermique. Sauf s'il y a un radiateur à proximité, ne placez pas de composants à haute température dans les coins et les bords de la carte PCB. En ce qui concerne les résistances de puissance, veuillez sélectionner autant que possible des composants plus grands et laisser suffisamment d'espace de dissipation thermique lors du réglage de la disposition du circuit imprimé.
La dissipation thermique de l'équipement dépend en grande partie du débit d'air dans l'équipement PCB. Par conséquent, la circulation de l'air dans l'équipement doit être étudiée lors de la conception et la position des composants ou la carte de circuit imprimé doit être disposée correctement.
3. Ajouter un tampon thermique et un trou de carte PCB peut aider à améliorer les performances de dissipation thermique
Le tampon thermique et le trou PCB aident à améliorer la conduction thermique et favorisent la conduction thermique sur une plus grande surface. Plus le coussin thermique et le trou traversant sont proches de la source de chaleur, meilleures sont les performances . Le trou traversant peut transférer la chaleur à la couche de mise à la terre de l'autre côté de la carte, ce qui aide à répartir uniformément la chaleur sur le PCB.
En un mot, essayez d'éviter une source de chaleur de conception trop concentrée sur le PCB, répartissez autant que possible la consommation d'énergie thermique sur le PCB et efforcez-vous de maintenir l'uniformité de la température de surface du PCB. Dans le processus de conception, il est généralement difficile d'obtenir une distribution uniforme stricte, mais les zones à densité de puissance excessive doivent être évitées.
