Guidage de jalonnement thermique anti-inclinaison Intel Whitley/Cedar Island
1. Introduction:
La solution de rétention de référence pour dissipateurs thermiques Whitley et Cedar Island contient un ensemble de 4 systèmes anti-inclinaison. Ceux-ci sont composés d'un écrou PEEK, d'un fil rotatif et d'un écrou captivant. Le guide suivant est destiné à faciliter aux clients le processus d'installation de l'assemblage anti-inclinaison par le biais du processus de mise à chaud. Les spécifications d'installation et la procédure de test documentées ici s'appliquent uniquement aux solutions thermiques fonctionnant avec les prises LGA4189-4/5.
2. Configuration et procédure :
La procédure suivante est destinée à aider les clients et les fournisseurs dans le processus de
jalonnement thermique de la solution anti-basculement de référence de nos fournisseurs autorisés, l'utilisateur final doit vérifier que l'assemblage est conforme aux spécifications et aux dessins d'Intel.
Procédure de jalonnement thermique :
1. Serrez fermement le luminaire et la base du dissipateur thermique/dissipateur thermique. Cela poussera les piquets de captivation des écrous à travers le dissipateur thermique/base du dissipateur thermique.
2.Préchauffer la panne à environ 200℃.
3.Appuyez fermement sur la pointe de soudure sur le piquet de chaleur exposé, en la faisant fondre jusqu'à ce que la pointe du soldat touche le fond du contre-alésage.
4. Réduisez la température de la panne à environ 115 °C (la panne appuie toujours sur le contre-alésage).
5. Une fois que la panne a atteint 115 oC, tournez et retirez la panne à souder. La pointe devrait laisser une forme de dôme lisse/continu.
Remarques : Le processus de test thermique prend environ 12 secondes avec la configuration d'Intel's, qui utilise un pédalier pour réduire rapidement la température de 200 à 115 .
3.Tests d'assemblage :
Les procédures de test suivantes visent à donner une validation rapide de l'assemblage de jalonnement thermique vu au chapitre 2, "Configuration et procédure", l'utilisateur final est responsable d'effectuer les tests et procédures supplémentaires pour s'assurer que la qualité de l'assemblage est conforme aux exigences finales. produit.
3.1 Test de résistance du piquet n° 1 : Cyclisme anti-basculement
1. Préparez un assemblage TFLM dans une carte (planche, mécanisme de chargement, support, emballage, etc.)
2. Déplacez les fils anti-basculement du dissipateur thermique en position"verrouillé"
Assurez-vous que le fil glisse sous les crochets du traversin
3. Chargez complètement un écrou PEEK à 8-in-lb et voyez si le coin anti-inclinaison opposé
le fil reste sous le crochet de traversin
4. Décharger l'écrou PEEK
5. Répétez les étapes 3-4 trente (x30) fois
6. Répétez les étapes 3 à 5 sur chacun des trois autres écrous PEEK
3.2 Test de résistance à la chaleur n° 2 : pousser/tirer sur l'écrou PEEK
1.Assurez-vous que les fils anti-basculement sont en position"verrouillé".
2.Contraindre/maintenir l'extrémité opposée de la base du dissipateur thermique (afin qu'elle ne se soulève pas).
3.Insérez 8-32 vis/boulon 4-6 filets dans l'écrou peek
4.Si le dissipateur thermique est à l'envers, utilisez un dynamomètre pour pousser vers le bas sur le boulon, qui est vissé dans l'écrou PEEK, jusqu'à ce que le piquet thermique se brise.
Remarques : le piquet thermique doit se casser avant que l'écrou PEEK ne soit poussé hors de l'écrou captif. le pieu de chaleur se brise.
L'objectif est d'avoir une force de rupture d'au moins 25 lbf à chaque coin.
Tous les modules de dissipateur thermique Intel Whitley/Cedar Island Anti-Tilt fabriqués par la société Sinda Thermal peuvent répondre à 100% aux spécifications d'intel's sur le test de fiabilité associé. Nous avions réussi à fournir des récepteurs CPU 1U et 2U sous Intel Whitley/Plateforme Cedar pour les clients' production de masse, et nous'sommes également bons dans d'autres produits thermiques de plate-forme personnalisés pour de nombreux domaines d'application. N'hésitez pas à nous contacter si vous avez des problèmes de solutions thermiques.
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