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Selon les rapports, TSMC intensifie la coopération avec plusieurs fabricants de matériel pour résoudre le problème des besoins excessifs de dissipation de chaleur pour les puces et serveurs d'IA. F...

L'IA est l'un des sujets chauds du marché depuis le début de cette année. En tant que l'un des facteurs de production les plus critiques de l'ère IA, la puissance de calcul a montré une croissance ...

Après 20 jours, la préparation et le processus d'usinage des matières premières, l'équipe thermique de Sinda a terminé l'emballage final pour la plaque froide à vide de 10pcs à haute performance po...

Aujourd'hui, l'équipe de génie thermique de Sinda a obtenu la construction de dissipation de chaleur de vapeur personnalisée de 5pcs pour le client suisse avec succès, les échantillons sont désorma...

Aujourd'hui, l'équipe thermique de Sinda a reçu une demande de plaque de refroidissement liquide du client Filand, la plaque froide doit être assemblée avec une pompe de refroidissement avant l'exp...

Aujourd'hui, l'équipe thermique de Sinda a reçu une demande de devis du client de la Turquie, ils recherchent le dissipateur de chaleur anodisant d'or. Le type de dissipation thermique est une extr...

Récemment, Sinda Thermal a obtenu une enquête sur le dissipateur thermique extrudé en aluminium du client indien, ce fait personnalisé avec un traitement de surface anodisant clair. La dimension du...

Aujourd'hui, Sinda Thermal Team a reçu une enquête pour la plate-forme Intel 4189 EVAC CPU HEATSORD du client néerlandais. Le refroidissement thermique est pour le refroidissement du processeur du ...

Aujourd'hui, nous avons reçu une demande de casque de chaleur de la nageoire en cuivre du client de la Russie. C'est pour les applications de refroidissement des périphériques d'alimentation. Merci...

Récemment, Force Systems a présenté une nouvelle solution de puce de refroidissement active AirJet au CES 2024, avec une épaisseur de 2,8 mm et une capacité de refroidissement beaucoup plus élevée ...

Au cours de l'exposition CES 2024, MSI a présenté un radiateur de liquide intégré MAG Coreliquide E360 avec une interface de cuivre agrandie, améliorant davantage l'efficacité d'échange de chaleur ...

Au CES 2024 de cette année, Ek s'est associé à l'expert de refroidissement de l'overclocking Roman "Der8auer" pour créer le premier contact direct de copeau de la puce au monde - Ek-Nucleus AIO CR3...