Les échantillons d'outillage sont prêts pour la base de moulage sous pression
Oct 26, 2021
Après 25 jours, nous avons terminé le processus d'outillage pour la base de moulage sous pression. Ceci est utilisé pour les modules de dissipateur thermique du processeur du serveur, nous avons terminé l'inspection des dimensions et envoyé un échantillon FAI de 10 pièces au client pour approbation finale avant la production en série.
