Samsung explore la prochaine génération de solutions de refroidissement d'immersion semi-conductrices

Samsung Electronics a récemment assisté à un séminaire international d'emballage électronique tenu à Busan, présentant la solution de "refroidissement par immersion". Alors que la miniaturisation des semi-conducteurs atteint sa limite physique, l'intérêt des gens pour les technologies d'emballage pour améliorer les performances des puces augmente de jour en jour. Comment contrôler la génération de chaleur des semi-conducteurs est devenu un défi pour les fabricants de puces et de téléphones portables. Le refroidissement immersif proposé par Samsung peut réduire considérablement la consommation d'énergie de dissipation de chaleur par rapport au refroidissement à l'air existant.
Samsung admet que le coût d'investissement initial de cette solution est très élevé et qu'il a une stabilité élevée et une semi-permanence, il a donc des avantages à bien des égards.