Samsung Exynos 2400 Chip adopte une technologie thermique avancée

Récemment, Samsung a annoncé que ses derniers téléphones phares, le Galaxy S24 et S 24+, seront équipés de son propre processeur Exynos 2400 sur certains marchés, qui est produit en utilisant diverses nouvelles technologies. L'Exynos 2400 adopte le dernier processus 4LPP + de Samsung, qui non seulement améliore le taux de rendement, mais améliore également considérablement l'efficacité énergétique de la puce.

 chipset cooling
L'Exynos 2400 est le premier SOC de smartphone de Samsung à adopter l'emballage FOWLP, qui lui apporte de nombreux avantages. La technologie d'emballage peut permettre à Exynos 2400 d'avoir plus de connexions d'E / S, ce qui rend la transmission du signal électrique plus rapidement. Dans le même temps, en raison de la plus petite zone d'emballage, les performances de dissipation de chaleur ont également été considérablement améliorées. En termes simples, les smartphones équipés d'Exynos 2400 peuvent fonctionner pendant de longues périodes sans surchauffer les problèmes. Samsung affirme que l'utilisation de la technologie FOWLP peut augmenter la capacité de dissipation thermique d'Exynos 2400 de 23%, entraînant une augmentation de 8% des performances multi-core.

FOWLP Packing thermal management

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