Intel promeut plusieurs technologies innovantes pour refroidir les puces de nouvelle génération avec une puissance jusqu'à 2000w

Selon le site officiel d'Intel, les chercheurs d'Intel explorent de nouvelles solutions pour refroidir les puces de nouvelle génération avec une puissance jusqu'à 2000w. Intel a déclaré qu'il relèvera des défis chauds de la prochaine génération de puces à travers des "nouveaux matériaux et innovations structurelles". Ces solutions couvrent les améliorations à partir du dissipateur thermique de la chambre de vapeur 3D et du refroidissement du liquide à jet, ainsi que des conceptions d'optimisation liées au refroidissement par immersion.

Intel a déclaré que les modules multi-chip deviennent de plus en plus difficiles à refroidir, cette technologie peut être personnalisée pour chaque structure, ciblant efficacement le refroidissement des points chauds, permettant aux processeurs de fonctionner à des températures plus basses et d'améliorer les performances de 5% à 7% au même pouvoir.