Intel et submers lancent le système de refroidissement liquide à immersion

Il est signalé qu'Intel a annoncé le lancement d'un système de refroidissement de liquide d'immersion avec des submers, appelée «dissipateur de chaleur à convection forcée (FCHS)», ce qui peut refroidir les puces avec une puissance de conception thermique de 1000 W ou plus.

Dans ce système de refroidissement liquide submergé, deux ventilateurs sont installés à une extrémité d'un dissipateur thermique en cuivre pour améliorer le flux de liquide à travers le dissipateur thermique à travers une convection forcée. Cependant, la conception de ce composant contredit le concept passif traditionnel de refroidissement submergé basé sur la convection naturelle. De plus, ce système de refroidissement en liquide d'immersion intègre des caractéristiques de facilité de fabrication et de rentabilité dans sa conception, et certains composants peuvent également être fabriqués en utilisant l'impression 3D pour mieux personnaliser les conceptions thermiques correspondantes.

high power liquid cooling

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