Infinix annonce une technologie de refroidissement liquide VCC 3D auto-développée

Récemment, Transsion Infinix a annoncé le développement d'une technologie de refroidissement liquide améliorée appelée "Chamber Cloud Vapor 3D" (3D VCC). Selon l'entreprise, par rapport à la conception traditionnelle de refroidissement du liquide VC, il réduit la température du chipset de 3 degrés C.
Il est rapporté que le VC des téléphones mobiles traditionnels est généralement plat et nécessite l'utilisation de graisse thermique (ou de matériaux similaires) pour correspondre au chipset et. L'équipe de conception de la chambre de la chambre Tranvapor a conçu de manière innovante les dimensions de la forme de VC pour la première fois, augmentant les protubérances pour améliorer le volume, la capacité de stockage de l'eau et le flux thermique de l'évaporateur. Le VCC 3D laisse un petit écart entre la chambre et le chipset, augmentant le volume interne du VC, ce qui signifie qu'il peut accueillir plus de liquide de refroidissement. Des expériences ont montré que le VCC 3D peut réduire la température du chipset de 3 degrés C et augmenter la vitesse de dissipation de chaleur de 12,5%.