Enquête sur le dissipateur thermique du processeur AMD 1U SP4

Aujourd'hui, Sinda Thermal a reçu une demande pour le dissipateur thermique de refroidisseur de processeur 150pcs 1U, il est basé sur la conception de la plate-forme AMD SP4. Le dissipateur thermique contient une pile d'ailettes à glissière en aluminium, une base en aluminium, un caloduc en cuivre de 4 pièces pour supporter un TDP de 205 W. Merci beaucoup pour votre excellent soutien, nous examinons les détails de conception et mettrons à jour le devis bientôt.

La conductivité thermique de trois ou quatre caloducs peut supporter la chaleur des processeurs haut de gamme, il n'est donc pas nécessaire de rechercher un nombre particulièrement élevé de caloducs. L'effet le plus évident sur la dissipation thermique est de savoir si le caloduc peut recevoir rapidement de la chaleur par le bas, ce qui est lié au mode de contact du caloduc. Le caloduc à contact direct est le meilleur choix. Il entre directement en contact avec la surface du processeur et conduit la chaleur plus directement et plus rapidement.