Céramiques de thermoformage pour produits électroniques

En juillet 2021, des chercheurs testent un composé céramique expérimental. Lorsqu'elles sont soumises à des changements thermiques et à des pressions mécaniques extrêmes, les céramiques se fissurent facilement ou même explosent en raison d'un choc thermique. Lorsque vous vaporisez de la céramique avec un chalumeau, celle-ci se déforme. Après plusieurs expériences, les chercheurs ont réalisé qu'ils pouvaient contrôler sa déformation. Ils ont donc commencé à compresser les matériaux céramiques et ont constaté que ce processus était très rapide.

Thermoforming ceramics  heatsink

La microstructure de la couche inférieure permet à toutes les céramiques de transférer rapidement la chaleur pendant le processus de formage, afin d'obtenir un flux de chaleur efficace. Les chercheurs ont déclaré que ce type de céramique peut former des formes géométriques délicates et présenter une excellente résistance mécanique et conductivité thermique à température ambiante. Ce type de céramique formée à chaud est un nouveau domaine de matériaux.

Ceramic cooling heatsink

Ce nouveau produit est susceptible de conduire à deux améliorations de l'industrie. Premièrement, il a une grande efficacité en tant que conducteur thermique, qui peut refroidir les produits électroniques à haute densité. De manière générale, les téléphones portables et autres produits électroniques sont installés avec une épaisse couche d'aluminium, nécessaire pour absorber la chaleur de l'équipement. Le nouveau matériau a une épaisseur inférieure à un millimètre et peut être moulé dans la surface de refroidissement requise.

ceramic substrates

Une autre amélioration est qu'il peut épouser directement la forme des composants électriques. Les chercheurs ont mis en évidence le comportement non newtonien de cette céramique. Ils ont liquéfié un morceau de boue de céramique par vibration et réorganisé la structure du matériau en une céramique moulable.

ceramic cooling

Les chercheurs pensent que ce matériau entièrement en céramique peut être utilisé pour façonner et lier divers composants électroniques à l'avenir. Cette céramique sera plus fine, plus légère et plus performante que le métal actuellement utilisé.

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