Application de la nouvelle technologie d’impression 3D dans le domaine des plaques refroidies par liquide
Le refroidissement liquide est plus coûteux que le refroidissement par air. Par conséquent, il existe de nombreuses études sur la maximisation des investissements lors des conversions. La structure interne de la plaque de refroidissement liquide du serveur a un impact significatif sur l'efficacité du transfert de chaleur. La conception optimale peut maximiser la zone d'échange thermique entre la plaque de refroidissement et les composants chauds tels que le CPU ou le GPU, garantissant ainsi un transfert de chaleur efficace.
Par exemple, des microcanaux ou des ailettes à l'intérieur de la plaque froide peuvent améliorer la diffusion de la chaleur, obtenant ainsi de meilleures performances de dissipation thermique. Le modèle d'écoulement et les caractéristiques induites par les turbulences à l'intérieur de la plaque froide sont soigneusement conçus pour garantir que le liquide de refroidissement absorbe et élimine efficacement la chaleur. Maximiser la surface de contact, augmenter la surface, optimiser les schémas d'écoulement et sélectionner des matériaux conducteurs thermiques appropriés peuvent tous améliorer les performances de refroidissement.
La principale méthode de refroidissement efficace actuellement utilisée dans les centres de données est la plaque froide, et les plaques refroidies par liquide correspondantes utilisent principalement des microcanaux avec des ailettes de 100 microns. La fabrication additive métallique peut produire ce type de conceptions, généralement à un coût plus élevé que les microcanaux directs. La méthode traditionnelle de fabrication additive est utilisée pour imprimer des designs plus complexes et nécessite un retrait de la poudre avant utilisation. En utilisant sa technologie de fabrication additive électrochimique, aucune poudre n’est requise, elle peut donc être utilisée pour les solutions de refroidissement.
L'impression 3D permet la conception précise de formes géométriques complexes dans une plaque froide, telles que des microcanaux en treillis à surface minimale à trois périodes (TPMS) et des caractéristiques induites par des turbulences. Cela permet de créer des structures complexes personnalisées, optimisant l'échange thermique entre la structure interne de la plaque froide et le liquide de refroidissement.
More efficient liquid cooled cold plates can help improve performance and reduce cooling costs, especially as the next generation of chips approaches 500W TDP CPUs. In terms of AI accelerators, we have seen designs for 1kW accelerators per socket. Two CPUs, eight accelerators, along with network and memory, will mean that each node system is>10 kW. Un refroidissement liquide est nécessaire.
